供CMI165(带温度补偿的面铜测厚仪）

CMI165是一款人性化设计、坚固**的世界**带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的**性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器*特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm 
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
 
SRP-T1：CMI165**可更换探针
 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上一家
推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量，一直长期的**从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测厚仪器的销售以及维修业务。公司总部设在深圳市，并在苏州设有办事处。主要服务客户为与膜厚测量有关的企业：电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)涂镀层测厚仪器及RoHS分析仪器在中国区域的授权一级代理。
主要产品：
CM95（便携式铜箔测厚仪）
CMI150(便携式涂层测厚仪)
CMI165(带温度补偿功能的)面铜测厚仪
CMI200 (便携式涂层测厚仪)
CMI243（便携金属镀层测厚仪）
CMI500(便携孔内镀铜测厚仪)
CMI 563（便携面铜厚度测试仪）
CMI760 (PCB**铜厚测试仪)
CMI900X射线荧光测厚仪
X-Strata960X射线荧光测厚仪

联系人及方法：
薛勇    
地址：江苏省苏州市三香路1298号光大银行21楼E1
深圳市大茂电子有限公司苏州办事处
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