供应CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)

CMI511是专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪。
它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。能够
*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡
和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511*有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程
中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的
所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪
器的**服务的**。
当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还
是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。OICM*
特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个
性化质量报告的工具。共同来体现良好PCB厂家的成功
经验，CMI 511是监测电镀过程**的测量工具。
技术参数：
--可测试较小孔直径：35 mils (899 μm) 
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--**度：小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5%
--准确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜:  RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、较高值、较低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸:  149*794*302 mm
--电池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按键:  密封膜，增强-16键

深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量，一直长期的**从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测厚仪器的销售以及维修业务。公司总部设在深圳市，并在苏州设有办事处。主要服务客户为与膜厚测量有关的企业：电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)涂镀层测厚仪器及RoHS分析仪器在中国区域的授权一级代理。
主要产品：
CM95（便携式铜箔测厚仪）
CMI150(便携式涂层测厚仪)
CMI165(带温度补偿功能的)面铜测厚仪
CMI200 (便携式涂层测厚仪)
CMI243（便携金属镀层测厚仪）
CMI500(便携孔内镀铜测厚仪)
CMI 563（便携面铜厚度测试仪）
CMI760 (PCB**铜厚测试仪)
CMI900X射线荧光测厚仪
X-Strata960X射线荧光测厚仪

联系人及方法：
薛勇    
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深圳市大茂电子有限公司苏州办事处
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