供应CMI760(PCB**铜厚测试仪)

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。
CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有**的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：
--CMI 760主机 
--SRP-4探头 
--SRP-4探头替换用探针模块（1个） 
--NIST认证的校验用标准片

选配配件：
--ETP探头 
--TRP探头 
--SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数：
--铜厚测量范围：
--化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
--电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
--线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
--准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
--**度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
--分辨率：0.01 mils  ≥ 1 mil, 0.001 mils  <1 mil, 
0.	1μm  ≥ 10 μm, 0.01 μm  < 10 μm, 0.001 μm  < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：
--可测试较小孔直径：35 mils (899 μm) 
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
--较小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--较大可测试板厚：175mil （4445 μm）
--较小可测试板厚：板厚较小值**比所对应测试线路板的较小孔孔径值高3mils(76.2μm)
--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
                            ±10%≥1mil(25 μm)
--**度：不建议对同一孔进行多次测试 
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm) --------------------------------------------------------------------------------------------------------
--显示                6位LCD数显
--测量单位          um-mils可选 
--统计数据          平均值、标准偏差、较大值max、较小值min
--接口                232串口,打印并口
--电源                AC220
--仪器尺寸          290x270x140mm
--仪器重量          2.79kg

深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量，一直长期的**从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测厚仪器的销售以及维修业务。公司总部设在深圳市，并在苏州设有办事处。主要服务客户为与膜厚测量有关的企业：电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)涂镀层测厚仪器及RoHS分析仪器在中国区域的授权一级代理。
主要产品：
CM95（便携式铜箔测厚仪）
CMI150(便携式涂层测厚仪)
CMI165(带温度补偿功能的)面铜测厚仪
CMI200 (便携式涂层测厚仪)
CMI243（便携金属镀层测厚仪）
CMI500(便携孔内镀铜测厚仪)
CMI 563（便携面铜厚度测试仪）
CMI760 (PCB**铜厚测试仪)
CMI900X射线荧光测厚仪
X-Strata960X射线荧光测厚仪

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深圳市大茂电子有限公司苏州办事处
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