供应CMI563（便携面铜厚度测试仪）

CMI 563专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI 563采用微电阻测试技术，提供了准确和**测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了市场上较为**的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。
**性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针较为方便和经济。
CMI 563可由用户选择铜箔类型——非电镀铜和电镀铜；甚至*用户校准，即可测量线形铜箔厚度。
NIST（美国地区标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。**的CMI 563由保修和OICM*的客户服务全力支持。

CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：
准确度：±3% (±0.1 μm)参考标准片
**度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存储量：13,500条读数
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
统计显示：测量个数，标准差，平均值，较大值，较小值。 

深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量，一直长期的**从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测厚仪器的销售以及维修业务。公司总部设在深圳市，并在苏州设有办事处。主要服务客户为与膜厚测量有关的企业：电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)涂镀层测厚仪器及RoHS分析仪器在中国区域的授权一级代理。
主要产品：
CM95（便携式铜箔测厚仪）
CMI150(便携式涂层测厚仪)
CMI165(带温度补偿功能的)面铜测厚仪
CMI200 (便携式涂层测厚仪)
CMI243（便携金属镀层测厚仪）
CMI500(便携孔内镀铜测厚仪)
CMI 563（便携面铜厚度测试仪）
CMI760 (PCB**铜厚测试仪)
CMI900X射线荧光测厚仪
X-Strata960X射线荧光测厚仪

联系人及方法：
薛勇    
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深圳市大茂电子有限公司苏州办事处
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