光刻胶
光刻胶组分及功能
光引发剂
光引发剂吸收光能(辐射能)后经激发生成活性中间体,并进一步引发聚合反应或其他化学反应,是光刻胶的关键组分,对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。
树脂
光刻胶的基本骨架,是其中占比较大的组分,负性光刻胶哪家好,主要决定曝光后光刻胶的基本性能,包括硬度、柔韧性、附着力、曝光前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。
溶剂
溶解各组分,是后续聚合反应的介质,另外可调节成膜。
单体
含有可聚合官能团的小分子,也称之为活性稀释剂,负性光刻胶厂家,一般参加光固化反应,可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。
美国Futurre光刻胶30.想请教国产光刻胶不能达到膜厚要求,进口的有没有比较好的光刻胶啊?
都可以啊!goodpr是大陆比较多公司采用的,
但是Futurre 光刻胶在国外是比较**气的,包括很多大型企业都有用,膜厚做的也
比较厚从18um-200um都 可以做到,看你对工艺的要求了。
光刻胶**FUTURRE光刻胶产品属性:
1 FUTURRE光刻胶产品简要描述及优势:
1.1 Futurre光刻胶黏附性好,*使用增粘剂(HMDS)
1.2 负性光刻胶常温下可保存3年
1.3 150度烘烤,缩短了烘烤时间
1.4 单次旋涂能够达到100um膜厚
1.5 显影速率快,100微米的膜厚,仅需6~8分钟
光刻工艺重要性二
光刻胶的曝光波长由宽谱紫外向g线→i线→KrF→ArF→EUV(13.5nm)的方向移动。随着曝光波长的缩短,光刻胶所能达到的极限分辨率不断提高,光刻得到的线路图案精密度较佳,而对应的光刻胶的价格也较高。
光刻光路的设计,山西负性光刻胶,有利于进一步提升数值孔径,随着技术的发展,数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4,其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术,现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程,负性光刻胶供应商,传统光刻技术遇到瓶颈,EUV(13.5nm)光刻技术呼之欲出,台积电、三星也在相关领域进行布局。EUV光刻光路基于反射设计,不同于上一代的折射,其所需光刻胶主要以无机光刻胶为主,如金属氧化物光刻胶。
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