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光刻胶的组成部分

光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比较大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。

分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的技术参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的技术参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。

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光刻胶相关知识

光刻开始于一种称作光刻胶的感光性液体的应用。图形能被映射到光刻胶上，然后用一个developer就能做出需要的模板图案。光刻胶溶液通常被旋转式滴入wafer。如图2.5所示，wafer被装到一个每分钟能转几千转的转盘上。几滴光刻胶溶液就被滴到旋转中的wafer的中心，离心力把溶液甩到表面的所有地方。光刻胶溶液黏着在wafer上形成一层均匀的薄膜。多余的溶液从旋转中的wafer上被甩掉。薄膜在几秒钟之内就缩到它后期的厚度，溶剂很快就蒸发掉了，wafer上就留下了一薄层光刻胶。然后通过烘焙去掉后面剩下的溶剂并使光刻胶变硬以便后续处理。镀过膜的wafer对特定波成的光线很敏感，特别是紫外（UV）线。相对来说他们仍旧对其他波长的，包括红，橙和黄光不太敏感。所以大多数光刻车间有特殊的黄光系统。

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光刻胶按用途分类

光刻胶经过几十年不断的发展和进步，电子光刻胶哪家好，应用领域不断扩大，近红外光刻胶哪家好，衍生出非常多的种类，按照应用领域，光刻胶可以划分为印刷电路板(PCB)用光刻胶、液晶显示(LCD)用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。其中，PCB 光刻胶技术壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术水平。

(1)半导体用光刻胶

在半导体用光刻胶领域，光刻技术经历了紫外全谱(300～450nm)、G 线(436nm)、I 线 (365nm)、深紫外(DUV，包括 248nm 和 193nm)和较紫外(EUV)六个阶段。相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生，光刻胶中的关键配方成份，如成膜树脂、光引发剂、添加剂也随之发生变化，使光刻胶的综合性能较好地满足工艺要求。

(2)LCD光刻胶

在LCD 面板制造领域，光刻胶也是较其关键的材料。根据使用对象的不同，光刻胶哪家好，可分为 RGB 胶(彩色胶)、BM胶(黑色胶)、OC 胶、PS 胶、TFT 胶等。

光刻工艺包含表面准备、涂覆光刻胶、前烘、对准曝光、显影、坚膜、显影检查、刻蚀、剥离、终检查等步骤，以实现图形的转移，制造特定的微结构。

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北京赛米莱德贸易有限公司位于北京市北京经济技术开发区，毗邻中芯**，京东方，RFMD------等半导体、LCD工厂。在半导体，LED，TFT-LCD，太阳能光伏领域具有十年以上的进口设备代理和安装维修经验。是一家致力于LED,MEMS,光电半导体，太阳能光伏工厂及实验室所需设备、耗材的全套解决方案提供商，经销欧美日韩****光电半导体制程仪器设备，零附件，耗材，对中国国内广大客户提供的产品咨询和技术销售服务。一直专注于微电子、微细加工及半导体工艺等领域设备的研发,是此领域集技术开发、技术支持及服务营销为一体的**企业.公司主要产品有Futurrex光刻胶、匀胶机(SpinCoater)、光刻机(曝光机-LithographySystem)、KOSAKA表面轮廓仪等，其广泛应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新能源等领域，适用于大专院校、科研机构和相关行业生产企业进行教学实验、科学研究和产品开发与批量生产，为光电半导体化工实验室全方面解决方案供应商。