光刻胶的重要性
在北京化工大学理学院院长聂俊眼里,我国虽然已成为世界半导体生产大国,但面板产业整体产业链仍较为落后。目前,上游电子化学品(LCD用光刻胶)几乎全部依赖进口,**加快面板产业关键材料基础研究与产业化进程,RD6光刻胶报价,才能支撑我国微电子产业未来发展及**“地位”的确立。
“假如我们把光刻机比作一把菜刀,那么光刻胶就好比是要切割的菜,没有高质量的菜,即使有了锋利的菜刀,RD6光刻胶多少钱,也无法做出一道佳肴。”日前,江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说。
下游发展趋势
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及**性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,RD6光刻胶,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场**。因此光刻胶是半导体集成电路制造的材料。2016年半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸**技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用,193nm及其它**光刻胶的需求量将**增加
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产地
型号
厚度
曝光
应用
加工
特性
Futurrex
美国
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线曝光的负胶
LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化,
不必使用RIE
加工器件的永
组成
(OLED显示
器上的间隔
区)凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围:
0.5~20.0 μm
i、g和h线曝光波长
曝光
对生产效率的影响:
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增强
NR9-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR71G-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
负胶对 g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71G-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9G-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增强
NR9G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9G-6000PY
5.7μm~12.2μm
**
产地
型号
厚度
耐热温度
应用
Futurrex
美国
PR1-500A
0.4μm~0.9μm
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