PCB稳定

PCB被誉为"电子产品"，NR73G 6000P光刻胶，广泛应用于各个电子终端。2016年，PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测，PCB市场年复合增长率可达3%，到2020年，PCB市场规模将达到610亿美元；中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元，NR73G 6000P光刻胶公司，在2015-2020年期间，NR73G 6000P光刻胶厂家，年复合增长率略****市场，为3.5%。得益于PCB行业发展刚需，我国PCB光刻胶需求空间**。

负性光刻胶

负性光刻胶

负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。

A、粘性增强负性光刻胶

粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很*用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长曝光。

粘性增强负胶对生产量的影响，*了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。**传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强曝光通量、较快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶曝光时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。

i线曝光用粘度增强负胶系列：NP9–250P、NP9–1000P、NP9–1500P、NP9–3000P、NP9–6000P、NP9–8000、NP9–8000P、NP9–20000P。

g和h线曝光用粘度增强负胶系列：NP9G–250P、NP9G–1000P、NP9G–1500P、NP9G–3000P、NP9G–6000P、NP9G–8000。

B、加工负胶

加工负胶的应用是替代用于RIE加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在RIE加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长曝光。

加工负胶**正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强曝光通量、较快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶曝光时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180 ℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常*地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常*进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。

用于i线曝光的加工负胶系列：NR71-250P、NR71-350P、NR71-1000P、NR71-1500P、NR71-3000P、NR71-6000P、NR5-8000。

LCD市场助力

LCD面板总出货面积增长，LCD光刻胶需求增加。据WitsView数据，虽然近三年**LCD厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增，LCD整体出货面积变大，2016年出货总面积达到1.7亿平方米，同比增长4.6%。随着LCD出货面积的持续增长，中国产业信息网预测，未来几年LCD光刻胶的需求量增长速度为4%~6%。随着国内厂商占据LCD市场比重越来越大，国内LCD光刻胶需求也会持续增长。

NR73G 6000P光刻胶-赛米莱德公司由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司是北京 大兴区 ,半导体材料的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、**发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在赛米莱德**携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创赛米莱德较加美好的未来。

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