微流控芯片硅片模具加工如何选择光刻胶呢?
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一般来说线宽的用正胶,线窄的用负胶,正性光刻胶比负性的精度要高,PR1 2000A1光刻胶价格,负胶显影后图形有涨缩,负性胶限制在2~3μm.,而正性胶的分辨力**0.5μm 导致影响精度,正性胶则无这方面的影响。虽然使用较薄的胶层厚度可以改善负性胶的分辨率,但是薄负性胶会影响。同种厚度的正负胶,在对于抗湿法和腐蚀性方面负胶较胜一筹,正胶难以企及。
光刻胶分类
根据化学反应机理和显影原理的不同,PR1 2000A1光刻胶哪家好,光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶剂可溶,但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂不可溶,PR1 2000A1光刻胶哪里有,经曝光后变成可溶的为正性胶。
从需求端来看,光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中,半导体光刻胶的技术壁垒较高。
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光刻胶应用
光刻胶是一种具有光化学敏感性的功能性化学材料,是由光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体(活性稀释剂)、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体,其中,树脂约占50%,单体约占35%。它能通过光化学反应改变自身在显影液中的溶解性,通过将光刻胶均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上,利用它的光化学敏感性,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜版上的图形转移到衬底上。
光刻胶常被称为是精细化工行业技术壁垒的材料,是因为微米级乃至纳米级的图形加工对其化学品的要求较高,不仅化学结构特殊,品质要求也很苛刻,所以生产工艺复杂,需要长期的技术积累。
被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,是电子制造领域的关键材料之一。下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工,同时在LED、光伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用,是微细加工技术的关键性材料。
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