NR74g 3000PY光刻胶-赛米莱德公司

美国Futurre光刻胶

30．想请教国产光刻胶不能达到膜厚要求，进口的有没有比较好的光刻胶啊？

都可以啊！goodpr是大陆比较多公司采用的，

但是Futurre 光刻胶在国外是比较**气的，包括很多大型企业都有用，NR74g 3000PY光刻胶厂家，膜厚做的也

比较厚从18um-200um都 可以做到，看你对工艺的要求了。

光刻胶**FUTURRE光刻胶产品属性：

1 FUTURRE光刻胶产品简要描述及优势:

1.1 Futurre光刻胶黏附性好，NR74g 3000PY光刻胶，*使用增粘剂（HMDS）

1.2 负性光刻胶常温下可保存3年

1.3 150度烘烤，缩短了烘烤时间

1.4 单次旋涂能够达到100um膜厚

1.5 显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟

NR9-3000PY

四、对准（Alignment）

光刻对准技术是曝光前的一个重要步骤作为光刻的三大**技术之一，一般要求对准精度为细线宽尺寸的 1/7---1/10。随着光刻分辨力的提高 ，对准精度要求也越来越高 ，例如针对 45am线宽尺寸 ，NR74g 3000PY光刻胶哪家好，对准精度要求在5am 左右。

受光刻分辨力提高的推动 ，对准技术也经历 *而多样的发展 。从对准原理上及标记结 构分类 ，对准技术从早期的投影光刻中的几何成像对准方式 ，包括视频图像对准、双目显微镜对准等，一直到后来的波带片对准方式 、干涉强度对准 、激光外差干涉以及莫尔条纹对准方式 。从对准信号上分 ，主要包括标记的显微图像对准 、基于光强信息的对准和基于相位信息对准。

下游发展趋势

光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及**性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，NR74g 3000PY光刻胶多少钱，市场**。因此光刻胶是半导体集成电路制造的**材料。2016年半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元，分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸**技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用，193nm及其它**光刻胶的需求量将**增加

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北京赛米莱德贸易有限公司位于北京市北京经济技术开发区，毗邻中芯**，京东方，RFMD------等半导体、LCD工厂。在半导体，LED，TFT-LCD，太阳能光伏领域具有十年以上的进口设备代理和安装维修经验。是一家致力于LED,MEMS,光电半导体，太阳能光伏工厂及实验室所需设备、耗材的全套解决方案提供商，经销欧美日韩****光电半导体制程仪器设备，零附件，耗材，对中国国内广大客户提供的产品咨询和技术销售服务。一直专注于微电子、微细加工及半导体工艺等领域设备的研发,是此领域集技术开发、技术支持及服务营销为一体的**企业.公司主要产品有Futurrex光刻胶、匀胶机(SpinCoater)、光刻机(曝光机-LithographySystem)、KOSAKA表面轮廓仪等，其广泛应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新能源等领域，适用于大专院校、科研机构和相关行业生产企业进行教学实验、科学研究和产品开发与批量生产，为光电半导体化工实验室全方面解决方案供应商。