第1章:半导体设备行业概念界定及发展环境剖析1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明 1.1.1 半导体设备的概念界定 1.1.2 半导体设备的分类 1.1.3 本报告数据来源及统计口径说明 1.2 半导体设备行业政策环境分析 1.2.1 行业监管体系及机构 1.2.2 行业规范标准 (1)现行标准 (2)即将实施标准 1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读 (1)行业发展相关政策汇总 (2)行业发展重点政策解读 1.2.4 行业发展中长期规划汇总及解读 (1)行业发展中长期规划汇总 (2)行业发展中长期规划解读 1.2.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析 1.3 半导体设备行业经济环境分析 1.3.1 宏观经济现状 (1)GDP发展分析 (2)固定资产投资分析 (3)工业经济运行分析 1.3.2 经济转型升级发展分析 1.3.3 宏观经济展望 1.3.4 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析 1.4 半导体设备行业社会环境分析 1.4.1 中国电子信息产业发展 1.4.2 研发经费投入增长 1.4.3 其他相关社会因素 1.4.4 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析 1.5 半导体设备行业技术环境分析 1.5.1 半导体行业技术迭代历程 1.5.2 存储芯片制程演进 1.5.3 尺寸缩减及3D结构化发展 1.5.4 相关专利的申请情况分析 1.5.5 半导体设备行业技术发展趋势 1.5.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析 1.6 半导体设备行业发展机遇与挑战 第2章:半导体行业发展及设备所处位置2.1 半导体设备与半导体行业的关联 2.1.1 半导体设备在半导体行业中的位置 2.1.2 半导体设备对半导体行业发展的影响分析 2.2 半导体行业发展现状分析 2.2.1 全球半导体行业发展分析 (1)全球半导体行业整体规模 (2)全球半导体行业结构分析 (3)全球半导体行业区域发展分析 2.2.2 中国半导体行业发展分析 (1)行业整体发展情况 (2)半导体设计业发展 (3)半导体制造业发展 (4)半导体封装测试业发展 2.3 半导体行业发展趋势分析 第3章:全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析3.1 全球半导体设备行业发展现状分析 3.1.1 全球半导体设备行业发展历程 3.1.2 全球半导体设备行业发展现状 (1)市场规模 (2)行业构成 3.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析 (1)区域竞争 (2)品牌竞争 3.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析 3.2.1 全球半导体行业转移 3.2.2 中国台湾地区半导体设备行业发展分析 3.2.3 韩国半导体设备行业发展分析 3.2.4 北美半导体设备行业发展分析 3.2.5 日本半导体设备行业发展分析 3.3 全球半导体设备主要企业发展分析 3.3.1 应用材料(Applied Materials, Inc.) 3.3.2 泛林半导体(Lam Research) 3.3.3 荷兰ASML(Advanced Semiconductor Material Lithography) 3.3.4 东京电子(TEL) 3.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴 3.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析 3.4.2 全球半导体设备行业发展经验借鉴 第4章:中国半导体设备行业发展现状分析4.1 中国半导体设备行业发展概述 4.1.1 行业发展历程分析 4.1.2 半导体设备行业发展特征分析 4.2 中国半导体设备行业发展现状分析 4.2.1 半导体设备行业发展现状分析 4.2.2 半导体设备行业供给分析 4.2.3 中国半导体设备行业进出口市场分析 4.3 中国半导体设备行业发展痛点分析 第5章:半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析5.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析 5.1.1 行业融资现状 (1)国家集成电路产业大基金 (2)投融资事件汇总 (3)投融资所处阶段 5.1.2 行业兼并与重组 (1)兼并与重组现状 (2)兼并与重组案例 5.2 半导体设备行业波特五力模型分析 5.2.1 现有竞争者之间的竞争 5.2.2 关键要素的供应商议价能力分析 5.2.3 购买者议价能力分析 5.2.4 行业潜在进入者分析 5.2.5 替代品风险分析 5.2.6 半导体设备行业五力模型总结 5.3 中国半导体设备行业竞争格局分析 5.3.1 区域竞争 5.3.2 企业竞争 5.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析 第6章:中国半导体设备行业细分市场分析6.1 中国半导体设备行业构成分析 6.2 中国半导体光刻设备行业发展分析 6.2.1 半导体光刻工艺概述 6.2.2 半导体光刻技术发展分析 (1)光刻技术原理 (2)光学光刻技术 (3)EUV光刻技术 (4)X射线光刻技术 (5)纳米压印光刻技术 6.2.3 半导体光刻机发展现状分析 (1)光刻机工作原理 (2)光刻机发展历程 (3)光刻机市场规模 (4)光刻机竞争格局 (5)光刻机国产化现状 6.2.4 半导体光刻设备发展趋势分析 6.3 中国半导体刻蚀设备行业发展分析 6.3.1 半导体刻蚀工艺概述 6.3.2 半导体刻蚀技术发展分析 6.3.3 半导体刻蚀设备发展现状分析 6.3.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析 6.4 中国半导体清洗设备行业发展分析 6.4.1 半导体清洗工艺概述 6.4.2 半导体清洗技术发展分析 6.4.3 半导体清洗设备发展现状分析 6.4.4 半导体清洗设备发展趋势分析 6.5 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析 6.5.1 半导体薄膜沉积工艺概述 6.5.2 半导体薄膜沉积技术发展分析 6.5.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析 6.5.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析 6.6 中国半导体封装设备行业发展分析 6.6.1 半导体封装工艺概述 6.6.2 半导体封装技术发展分析 6.6.3 半导体封装设备发展现状分析 6.6.4 半导体封装设备发展趋势分析 6.7 中国半导体测试设备行业发展分析 6.7.1 半导体测试工艺概述 6.7.2 半导体测试技术发展分析 6.7.3 半导体测试设备发展现状分析 6.7.4 半导体测试设备发展趋势分析 6.8 中国半导体制造其他设备发展分析 6.8.1 单晶炉设备 6.8.2 氧化/扩散设备 6.8.3 离子注入设备 第7章:中国半导体设备行业重点企业生产经营分析7.1 半导体设备行业重点企业概况 7.2 半导体设备行业代表性企业案例分析 7.2.1 中微半导体设备(上海)股份有限公司
我们的企业文化: 我们强调专业热忱的工作态度,一直致力挖掘有深度、有**的决策信息;我们强调与员工、客户平等交流、资源共享,不仅仅提供服务,较一起完成思考; 使命 帮助客户在决策过程中建立信息优势,实现客户**。 宗旨 专业 专注 共创未来 战略定位 专注产业研究、投资分析、市场调研等领域,提供专业化的信息咨询产品。 **竞争力 我们只做我们能够做好的事情,并不断追求较好。