供应ABLESTIK导电银胶84-1

84-1LMISR4导电胶



产品概述	84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度较快的一款导电银胶。特点  流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. 
84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1 LMISR4导电银胶允许较少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
产品特征	分配均匀，残胶和拉丝量较小。烘炉固化
未固化特征	检测说明	检测方法
密度 	3.5g/cc	
填充剂	银	比重瓶	PT-1
粘性（25℃）	8000cps	Brookfield CP51@5rpm	PT-42
触变指数	5.6	粘性@0.5/粘性@5rpm	PT-61
使用寿命25℃	18小时	%填充剂物理使用寿命	PT-12
保存时间-40℃	1年		PT-13
固化处理数据
建议固化条件
（这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。）	1小时@ 175℃或者 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃
固化重量损失	5.3%	载玻片上10×10mm 硅芯片	PT-80
固化前物理化学特性	检测说明	检测方法
离子型表面活性剂	氯化物	5ppm	特氟纶烧瓶	CT-13
	钠	3ppm	5 gm 样品/20-40筛网	CT-6
	钾	1ppm	5 gm DI水	CT-7
抽水传导性	13mmhos/cm	保持100℃ 24小时	PT-20
PH	6	热解重量分析	MT-14
重量损失@300℃	0.35%	TMA渗透模式	MT-9
玻璃转化温度	120℃	TMA 膨胀模式	MT-12
热膨胀系数	**Tg 	40 ppm/℃	使用
<0.5mm厚度的样品	PT-65
	**Tg	150 ppm/℃		



动态拉伸模量	@-65℃	4380Mpa（640Kpsi）	


动态蒸发吸附作用
85℃/85% RH曝光以后
	@25℃	3940Mpa（570Kpsi）	
	@150℃ 	1960Mpa（280Kpsi）	
	@250℃     	300Mpa（44Kpsi）	
吸湿率 饱和	0.6%		
固化后电热特性	检测说明	检测方法
导热性 	2.5W/m。K（121℃）	C-MATIC 导电检测器
4点探测	PT-40
体积电阻率 	0.0001 ohm-cm		PT-46
固化后机械特性	检测说明	检测方法
芯片剪切强度	25℃	19kg/die	2×2mm（80×80mil）硅芯片	MT-4
芯片剪切强度和温度	3×3mm（120×120mil）硅芯片	MT-4
25℃	200℃  	250℃
21kg/die	2.9kg/die	1.7kg/die
11kg/die	2.6kg/die	1.4kg/die
27kg/die	2.4kg/die	2.0kg/die
	基材	MT-4
	银/铜引线框架	MT-15
	裸铜引线框架	MT-15
	钯/镍/铜引线框架	
85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度	3×3mm（120×120mil）硅芯片
25℃ 	200℃
12kg/die	1.8kg/die
10kg/die	2.5kg/die
23kg/die	1.8kg/die
	基材
	银/铜引线框架
	裸铜引线框架
	钯/镍/铜引线框架
芯片热变形@25℃与芯片大小	0.38 mm（15mil）厚的硅芯片
芯片尺寸	热变形	在0.2mm厚的银/铜引线框架上
7.6×7.6mm（300×300mil）	19mm	7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片
10.2×10.2m（400×400mil）	32mm	
12.7×12.7m（500×500mil）	51mm	在0.2mm（8 mil）厚的LF上
碎片热变形与固化后电热处理	基材
固化后	丝焊	铸型烘焙后
20mm	29mm   	28mm   
22mm 	30mm   	28mm   
	银/铜引线框架
	裸铜引线框架
	
（1分钟@250℃）（4小时@175℃）数据由改变升温处理条件获得。


解冻	使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前**去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。




胶的运用	解冻的胶**立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到较终分配贮存器中，**避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶**在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明，包括分配请与技术服务部门联系。

固化	84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃
有效性	按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。


储存	产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合， 84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度	针筒 	罐
0℃到+5℃	  8天	1个月
-15℃到-10℃	2个月	6个月

**需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和较终固化特性。

佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司是于2005年开始筹建，于2007年正式成立，是一家**从事电子浆料及合成胶黏剂研发、生产、销售为一体的新材料企业。

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