PCB镀通孔，酸铜工艺，孔金属化 电镀铜

CUPROSTAR 6000是一种品质**群的**直流酸铜电镀光剂，镀液的深镀能力及镀层耐热冲击循环能*达到现今PCB制造行业较为苛刻要求；优异的深镀能力和板面镀层 的均匀性，添加剂较稳定，操作成本低；镀层具有**的物理特性。分解的产物较少。适合垂直或垂直式连续电镀。
 
 
 
安仁特化工
产品目录
 
简介
昆山安仁特化工有限公司是一家**从事经营金属、非金属表面处理添加剂的企业。公司的宗旨是为客户提供较优性价比的产品、技术和服务。
昆山安仁特化工有限公司的**技术产品，是在充分掌握**良好技术的前提下，再根据中国市场之需求自主开发生产，并已向市场成功推出多个系列高技术含量的工艺产品，其中包括塑料电镀工艺、电镀锡、电镀光亮银、化学银、酸铜等、电镀光亮、哑光锡铅、电镀软铬等工艺；还有铜面防氧化剂、银保护剂和金保护剂等产品。
昆山安仁特化工有限公司自成立以来，奉行“诚信、*、共赢”公司理念；并且不断开拓**。以**的产品质量，周到的客户服务，逐步成为电镀行业的新生力量。
 
 
 
印制线路板行业
清洁剂和微蚀剂
产品
工序
性能与优点
ACL-010
PCB制程的铜面活化剂、除油剂
ACL-010是一种酸性液体，用水稀释可配制操作液清洁及活化铜面，此制程适用于喷淋及浸泡应用。此工艺非常有效的除去铜面氧化膜、润湿及活化铜面，不留残渣，不会产生离子污染，以及免洗组装焊接系统相配合。此工艺含微量的络合剂，其成份*清洗，*可以与化学银、OSP、化学锡等制程配合使用。
ALT-16
OSP前处理
微蚀剂
内层处理
过氧化氢、硫酸清洁剂、微蚀剂，棕化前处理
既可以喷淋也可沉浸。适用于表面处理、阻焊前处理的铜面清洗剂。
选化板微蚀剂，能有效解决在电位腐蚀问题，
ACL-86AL
碱性除油剂
适用于喷淋和浸泡设备；能有效去除油墨残留，薄的干膜残留，手指印及其他**物残留。适用于化学银、OSP、化学锡、化学镍金的除油制程
AME-102
应用与化学银、OSP、化学锡等表面处理制程的铜面微蚀之工艺
AME-102是一种固体材料，与水及硫酸混合后产生一种非螯合、微蚀的工作液，可应用在铜面上。此工艺可以为印制电路板提供洁净、均匀、微粗化的铜面，可替代硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂。对比使用AME-102和硫酸双氧水型或过硫酸铵型微蚀剂的铜面微观照片显示，使用AME-102可以改善铜面的粗化表面。微粗化的效果越好，可在装配时所产生的焊接能力以及与焊膏的粘合性能就越好。
AME-1025
PCB较终表面处理，ENIG选化板的微蚀剂
是一种酸性微蚀剂，可与AME-102粉末配制成非螯合的温和铜面微蚀刻溶液，此溶液不会侵蚀混合金属表面。主要用在OSP和化学沉银前，为线路板提供洁净，均匀的微粗化铜表面；此操作溶液用于特别替代硫酸、过氧化物或过硫酸铵微蚀溶液。铜粗化均匀，无咬蚀，装配时可焊性较佳，焊接结合较优异。同时在处理选化板（ENIG+OSP）时，能有效解决铜面电位腐蚀的问题。
 
 
 
 
 
 
 
棕化工艺和黑化工艺
产品
工序
特性/优点
ALT-BOND-702
棕化
AlT-BOND-702是一种可取代现有的内层黑氧化的化学药液，内层板经过AlT-BOND-702 工艺处理后可提供给内层铜箔表面一种类同于干涸河床的表面结构，这种结构有效地增加了铜箔与Prepreg的结合力。
AlT-BOND-702工艺微蚀铜表面后呈现这种结构的同时也在铜表面生成一种**金属铜层，这层**化合物可参与树脂固化时的交联反应，因此也增加了它与Prepreg之间的抗撕强度。因为在内层铜表面生成的**金属层是一种对酸介质稳定的化合物，所以在孔金属化，沉铜等工艺中可有效*“粉红圈＂的发生。
ALT-BOND-703CON
棕化
此工艺是一种*特的粘合力促进剂，可代替黑化。此工艺环保制程利用化学品生成*特的**金属置换层，此工艺粘合力促进剂为绝缘材料和铜之间提供粘合**地表面。此置换层可增强耐酸性，*“粉红圈”，粘合坚固，在多重热冲击下不会受损。在标准的水平传动生产设备上，只需要30-50sec，就可大大提高生产率。此工艺浓缩液不含双氧水。因此降低了运输成本并避免了运输双氧水带来的一系列问题。
ALT-BOND-5000BO
内层处理
黑化工艺
ALT-BOND-500BO黑化剂生成一层晶体状态氧化膜，**在多层电路板压合的过程中铜与树脂之间的良好粘合。
ENBOND XTRA氧化还原剂能够排除多层印制电路板中粉红圈的形成。该工艺可以在不改变表面结构的情况下，将多层线路板构造中使用的黑色氧化物覆盖层转化为抗酸型覆盖层，进而增强其粘合性。ENBOND XTRA 保护电路板在烘培的过程中不被氧化。
ENBOND XTRA稳定剂用于提高氧化还原的性能，并延长其预期使用寿命。
 
 
 
 
 
 
 
 
     
 
PCB孔金属化工艺
产品
工序
特性/优点
AMLB-4950
AMLB-20350
除胶渣：
膨胀（AMLB-4950）
-
除胶（高锰酸钾）
-
还原清洁（AMLB-20350）
此工艺有三步操作，膨胀、除胶和还原清洁，第一步使用AMLB-4950，一的非导电敏化剂，它由稳定的水溶性**较化剂和强碱除油剂中的表面活性剂组成。AMLB-495可以有效的去除钻污和敏化非导电层，特定组成的表面活性剂和碱性除油剂减低了油脂的表面张力，可去除松动的钻污，清洗绝缘表面，较化剂与活性剂、除油配套作用，敏化绝缘表面，从而在后续步骤得到**、恒定的蚀刻效果。AMLB-20350能有效*在除胶后在孔壁残留的二氧化锰等。
ALTChem DM
PCB孔直接金属化-高分子导电膜
ALTChem DM直接电镀系统可以在不使用化学镀铜的情况下选择性的将高传导的聚合物沉积在绝缘的树脂和玻璃纤维上。这一不含甲醛的环保型技术能够很快在电镀的通孔表面上一层覆盖层。ALTChem DM有选择性的催化作用能够**电路板上的内层铜与铜之接点粘合良好。内外层铜表面都未受腐蚀，从而*连接缺陷及铜与铜之粘结失败的可能性。此外，使用该系统还不需要昂贵的废弃物处理费用和微蚀后的工序处理费用。
ALTChem HDI
直接金属化镀系统
高密度互联应用
ALTChem HDI是一种单独的直接金属化镀系统。该系统可以再盲孔及高纵横比例通孔*覆镀。本工艺化学品配合水平设备的制造非常成熟，能够选择性地将一层细薄的高传导性聚合物沉积在树脂和玻璃纤维上，**性**符合或**过当前标准。此工艺为一种环保型及物有所值产品。为化学镀铜或其他直接电镀系统（包括钯、碳或石墨）的替代品。特别的低粘度特性及其三步工艺**了在微小盲孔的*润湿。本产品的选择性特质，提供了一个干净的铜面作电镀，而不需要额外之清洁或微蚀步骤。此工艺包括一些特别为微小盲孔和高纵横比例通孔电镀设计的水平设备。该设备的*特流体动力性质在双面都有盲孔的情况下都能确保有较佳的金属化效果。
CUPROSTAR 6000
PCB镀通孔，酸铜工艺
CUPROSTAR 6000是一种品质**群的**直流酸铜电镀光剂，镀液的深镀能力及镀层耐热冲击循环能*达到现今PCB制造行业较为苛刻要求；优异的深镀能力和板面镀层 的均匀性，添加剂较稳定，操作成本低；镀层具有**的物理特性。分解的产物较少。适合垂直或垂直式连续电镀。
 
 
 
 
 
PCB表面处理工艺
产品
工序
特性/优点
ALT OSP-212
表面处理
是一种专门用于印制线路板的*能的铜面**保护膜，可以代替HASL及其他金属表面处理工艺，当PCB通过处理后，铜面及各种孔均被覆盖一层坚固的**膜覆盖并保护。此保护膜保护铜面不被氧化. ALT OSP-212所产生的保护膜可防止金属铜面在经历多次表面贴装剂通孔波峰焊后还保持应有的铅锡焊接能力。
ALT OSP-610
印制电路板铜面保护剂（可用于选化板）
此工艺是一种用于印制电路板的**铜面保护剂。此工艺可替代热风整平、贵金属印制电路板表面处理制程、树脂预助焊剂以及铜抑制剂保护膜。ALT OSP-610在其保存期限内可提供达到长达12个月的抗氧化性能。该保护膜也可在组装期间防止常规处理而导致的氧化。此外，ALT OSP-610可在印制电路板组装过程中保护铜面的可焊性。ALT OSP-610在两次组装热循环之间维持可焊性。ALT OSP-610都可提供优异的铜面稳定性和可焊性，此工艺适合水平溢流应用也适用于垂直浸泡应用。在处理镀金or化学金电路板时。此操作液与ALT OSP-500用作一个体系，这个体系可选择性地在铜面和通孔上沉积一层稳定的膜，可维持铜面平坦性并防止铜氧化，同时提供清洁的金表面。
ALT OSP-HT
**可焊性保护工艺（可用于选化板）
ALT OSP-HT工艺**可焊性保护剂**过了现今较严格的无铅装配工艺的要求。ALT OSP-HT工艺在5次无铅回流焊接中都体现了良好的焊接性能。该工艺优点包括：
1.  高**性BGA焊接强度
2.  **，低成本，不含铅
3.  与先有的设备*相容
4.  稳定，可重复，可预知
5.  与no-clean装配工艺相容
6.  适用于合金表面（金表面）
7.    符合或追赶了高收益，高**性产品的装配要求。
ALTSTAR
化学沉银
ALTSTAR*的工艺可形成一层**银沉淀。其良好的可焊性和低接触电阻符合PCB装配要求。本产品是非电解镍、镀金及其它金属工艺的低成本替代品，并且操作*，储存方便。这一产品特别适用于按键接触点和铝线接触点，并为世界上一些主要的PCB生产厂商，装配厂商和OEM广泛采纳应用。
ALT 820
化学银工艺防变色处理剂
是一种专门设计应用于化学银之防变色制程。化学银后浸处理ALT820能够在电路板之化学银表面形成一层单分子保护膜并具抑制潜变腐蚀（CREEP CORROSION）功能，另外还可以防止化学银在过reflow的过程中防止银面变色功能。
ALT 840
化学银制程用之潜变腐蚀抑制剂
是一种**化学银后浸制程。能够提供一层保护膜，有效抑制因暴露于高污染环境而产生的潜变腐蚀，该制程所产生的保护作用的条件、处理和储存而异。
 
PCB助焊剂、高温油及助焊剂清洗剂
产品
工序
特性/优点
ALT HF-2507
HASL助焊剂
本助焊剂性能良好，专门用于水平HASL工艺。特别是Alchemy工艺，能够有效抑制**物的分解，使用清洁无污染。
ALT  AF-1864
HASL
** : ALTCHEM ;
类别 : PCB镀通孔，酸铜工艺，孔金属化 电镀铜 ;
型号 : CUPROSTAR 6000 ;
种类 : PCB镀通孔，酸铜工艺，孔金属化 电镀铜 ;

昆山安仁特化工有限公司是一家集电镀添加剂研发、制造、销售及技术服务为一体的**化公司。公司的宗旨是为客户提供较优性价比的产品、技术和服务。 昆山安仁特化工有限公司是金属前处理、电镀金添加剂、电镀镍添加剂、电镀银添加剂、电镀铜添加剂、甲基磺酸型电镀光亮纯锡添加剂、甲基磺酸型电镀哑光纯锡添加剂、硫酸盐型电镀光亮锡添加剂、硫酸盐型电镀哑光锡添加剂、碱性锌镍合金添加剂、酸性锌镍合金添加剂、电镀硬铬添加剂、耐96小时中性盐雾的电镀铬添加剂、铜保护剂、锡保护剂、酸铜染料，走位剂等产品**生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。昆山安仁特化工有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 昆山安仁特化工有限公司自成立以来，奉行“诚信、*、共赢”公司理念；并且不断开拓**。以**的产品质量，周到的客户服务，逐步成为电镀行业的**者之一。
加工方式 : 其他;
工艺 : 涂层;
**名称 : ALTChem