硫酸盐型电镀光亮纯锡工艺（清亮型）镀锡添加剂 高速镀 滚挂镀

ALT-TSB
硫酸盐型电镀光亮纯锡工艺
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【简介】
ALT-TSB是一种含有两组分液体锡光亮剂系统，用于光亮硫 酸亚锡电镀液。无论是挂镀还是滚镀，都能在较低成本下产生极光亮的锡镀层，镀层的可焊性和延展性也较佳。ALT-TSB以两种液体添加剂 供应：ALT-TSB-A和ALT-TSB-B,既用于开缸也用于补加。适合要求较高的电子接插件、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜排、铜板材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或电镀工艺的产品
【特点和优点】
1.  与其它酸锡工艺相比，电镀范围较宽
2.  开缸时所用的光亮剂少，降低开缸成本
3.  工作时添加的光亮剂少，降低操作成本
4.  镀液较稳定
5.  符合MIL-T-10727B的要求
6.  通过可焊性试验ASTM B678-86
7.  无铅，可替代铅/锡抗微蚀镀层
【所需产品】
ALT-TSB-A和ALT-TSB-B,用于开缸也用于补加
【设备】
槽体
可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器
标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。6v整流器，较大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来**地测量电流。应使用安培小时计。
过滤
建议使用，挂镀**使用 10um的PP滤芯，不能用纤维素和纸的
搅拌
阴极移动 1.5-3.0m/min
阳极
99．99%纯锡阳极。要有阳极袋 PP
加热、冷却
保持温度在较佳范围内可得到较佳电镀效果，teflon
【操作参数】
 
 
较佳
范围
硫酸亚锡（金属）
g/L
22.5
18.75-37.5
硫酸
V/V（%）
10
9-11
ALT-TSB-A
V/V（%）
3
2-4
ALT-TSB-B
V/V（%）
0.5
0.5-0.75
阴极电流密度
挂镀ASD
2
0．5-4
滚镀ASD
1
0.5-3
阳极电流密度
ASD
1
1-3
搅拌
 
溶液搅拌或阴极移动搅拌
温度
℃
21
16-27
阳极与阴极比率
 
1：1-3：1
【开槽步骤】
开缸时，操作如下：
1. 在一干净滤洗的缸内，加入总体积一半的去离子水或蒸馏水。
2. 边搅拌边缓慢地加入10%(V/V)硫酸（CP级）。操作时应格外小心。
3. 边搅拌边在去离子水或蒸馏水中加入硫酸亚锡，使之成为240g/L的粉浆，边搅拌边加入缸内，最后浓度是22.5g/L。
4. 用去离子水加至终体积的90%。
5. 溶液冷却至23度。
6. 操作液冷却后，立即边搅拌边加3%(V/V) ALT-TSB-A。
7. 加  0.5%(V/V) ALT-TSB-B。
8. 用去离子水加至较终体积，并准备电镀。
【操作】
铜，无锌铜合金及钢材
a)水洗及电解浸洗
b)冷水洗
c)冷水洗
d)浸入5%硫酸
e)冷水洗
f)用ALT-TSB 镀锡
黄铜
镀锡前，黄铜部分应该镀上一层2.5微米铜或镍的缓冲层，可以防止锌扩散到锡镀层，锌的引入将导致可焊性变差及镀层褪色。有了缓冲层之后，工艺过程和**列出的一样。
铝合金
镀锡前，应用双层浸锌工艺处理铝合金。双层浸锌工艺流程包括清洗，微蚀， 除黑膜及两次浸锌工艺。有关铝的前处理，请与本公司的技术人员联系。
后处理
ALT-TSB工艺之后，建议在 ALT TIN-RPT 里水洗，这样可防止锡镀层褪色，变黄或变蓝，从而**锡镀层光亮而洁白。有关ALT TIN-RPT操作方法请参考技术说明书。
以下是ALT-TSB之后处理工艺流程：
a)   冷水洗
b)   冷水洗
c)   ALT TIN-RPT工艺（参看技术资料）
d)   冷水洗
e)   温水洗
f)   干燥
溶液杂质的处理
a)   因老化产生的杂质会使硫酸锡溶液变混浊，使电镀速率减慢。加锡光亮剂（从      而增加光亮剂的消耗）或采用澄清系统，可以使这一现象得以改善。传统的 澄清系统需要过夜放置，并会失去锡及光亮剂。这些体系都是单一组分，减弱系统控制。
b)   本公司**用ALT-SNR4较新老化的ALT-TSB。ALT-SNR4 是两组分系统，易于控制。加到ALT-TSB的成分可以凝聚和沉淀悬浮颗粒，使镀液清澈。ALT-SNR4在30分钟内澄清镀液，而且损失的锡较少，所以通常不需要补加锡。另外，ALT-SNR4也可较新光亮剂成分。
【控制】
根据带出损失量决定ALT-TSB-A的补加量。电镀过程中ALT-TSB-B 会消耗，1L/2500-3500AH 补加 ALT-TSB-B。根据试验槽结果决定 ALT-TSB-A 和 ALT-TSB-B 的较佳水平。
用以下分析方法测定硫酸亚锡和硫酸的浓度。
注意：以下操作可能有危险，应该严格按要求进行操作。 硫酸亚锡的分析方法
所需设备
2mL移液管
5 mL移液管
10 mL移液管
50 mL滴定管
100 mL量筒
250 mL锥形瓶
试剂
0.1N碘酸钾(KI03)溶液：在1L去离子水或蒸馏水中溶解3.57g碘酸钾 淀粉指示剂
20%硫酸（H2S04):在80mL去离子水或蒸馏水中小心地加20mL浓硫酸。 注意：**是硫酸加入水中，而不能把水加入硫酸中。
分析过程
a)   用移液管移取5 mL ALT-TSB至250 mL锥形瓶中。
b)   加20mL 20%硫酸（H2S04)和75mL去离子水。
c)   加大约2 mL的淀粉指示剂，用0.1N碘酸钾(KI03)溶液滴定至紫色终点。
(碘酸钾的滴定体积mL) X (碘酸钾的当量浓度）X21.3=g/L硫酸亚锡
补加
为在镀层得到均匀及标准的*光亮度，建议硫酸亚锡的浓度为22.5-30g/L。 为使低区有较佳光亮度，建议硫酸亚锡的浓度为15g/L。
游离硫酸的分析方法
5 ml移液管
50 ml滴定管
100 ml烧杯
250 ml锥形瓶
试剂
4.0%草酸铵[(NH4)2.C204.H20]将40.0草酸铵用DI水或蒸馏水溶解至1升。
 1.0 N**(NaOH)溶液：将40 g化学纯**先溶解于500 mlDI水或蒸馏水中,再稀释至1升.
1%甲基红指示剂：  将1.0 g甲基红钠盐溶解于100 ml DI水中.
注:不能用醇基甲基红指示剂.
分析过程:
a)   移取5  ml样品于250 ml锥形瓶中.
b)   加入100   ml 4%草酸铵溶液及5滴甲基红指示剂.
c)   用1.0  N**滴定至黄色终点.
计算:
NNaOH(N) X VNaOH(ml) X 0.53 =硫酸（％)
补充
通过添加浓硫酸,将其浓度维持在10.5%。硫酸浓度过低,会导致低区光亮度降低。
 
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为 基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能**及负责任何不良后 果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

主要用途 : 器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜排、铜板材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材 ;
执行标准 : 行业标准 ;
类别 : 光亮剂 ;
型号 : ALT-TSB（清亮型） ;
种类 : 镀锡添加剂 ;

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加工方式 : 其他;
工艺 : 涂层;
**名称 : ALTChem