ALT-STANNOSTAR-HMB 电镀光亮锡铅合金工艺 联系电话: 【简介】 ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的,泡沫少,锡铅电镀工艺,对在中速和高速电镀条件下均能产生光亮锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40,90/10,98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层;在很宽的操作参数范围内包括电流密度,合金及搅拌, ALT-STANNOSTAR-HMB都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。 【特点和优点】 1. 均匀溶解合金阳极 2. **,低发泡 3. 易于过滤 4. 不含甲醛,氟硼酸 5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备 【所需产品】 1. ALT-STANNOSTAR-HMB A-300 TIN CONC. 提供锡离子 2. ALT-STANNOSTAR-HMB A-420 LEAD CONC. 提供铅离子 3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC. 配合锡铅成比例,以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。 4. ALT-STANNOSTAR-HMB 用于开缸和补充的液体浓缩液,含有添加剂,润湿剂和结晶细化剂。 【设备】 槽体 可用刚性PVC,PP,柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反,它不会溶解玻璃,侵蚀金属的速度也很慢,但是不会侵蚀钛,所以可以用钛。 整流器 标准直流电源,输出电流应足以满足生产需要。较大波纹是5%。同时,应配备一个伏特计,安培计和一个连续电流控制器用来**地测量电流。应使用安培小时计。 过滤 通过PP滤芯(10~15μm)连续过滤,**溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。 搅拌 中速至**搅拌(不能用空气搅拌);二价锡*被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。 温度控制 温度应该保持在18-50℃ 阳极 如果是60/40和90/10工艺,应用高纯度锡铅(70/30和90/10)阳极;如果是纯锡和98/2锡铅工艺,应用纯锡阳极。对于纯铅工艺,应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维,阳极钩应用钛。 【操作参数】 Tin/Lead 98/02 Tin/Lead 90/10 Tin/Lead 60/40 Pure Lead Tin2+ (g/L) 80 80 80 - Lead2+ (g/L) 0.75 4 12 30 Acid (70%) (ml/L) 100 100 100 100 ALT-STANNOSTAR-HMB (ml/L) 40-80 40-80 40-80 40-80 Temperature (°C) 18- 50 Cathode current density ( A/dm2) 10 - 100 depends on plating equipment Agitation Vigorous Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C (um/min) Approx. 15 【开槽步骤】 Bath Volume:100L ALLoy ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB A- 420 LEAD CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB A-70 ACID CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB 开缸剂 Tin/Lead 98/02 25 L 0.18 L 14L 4 -8L Tin/Lead 90/10 25 L 0.75 L 14L 4 -8L Tin/Lead 60/40 25 L 3.1 L 14L 4 -8L Pure Lead - 7.2 L 14L 4 -8L 1. 槽,过滤泵,阳极和阳极袋**用10%(v/v)A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗,再用水**清洗。 2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。 3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。 4. 边搅拌边加入所需量的锡,铅浓缩液。(参看操作条件) 5. 边搅拌边加所需体积的ALT-STANNOSTAR-HMB(参看操作条件)。 6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。 7. 检查并调节温度。 8. 镀液即可用。 【维护】 锡:A-300锡浓缩液含有300g/L Sn2+和提供了电解液中的锡离子。 补充1g/L Sn2+ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。 铅:A-420铅浓度。含有420g/L Pb2+提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。 酸:A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能**100ml/L;补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。 ALT-STANNOSTAR-HMB:电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMB补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象,可能需要补加2-20毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMB. 轻微过量不会影响工艺。 ALT-STANNOSTAR-HMB 电镀光亮锡铅合金工艺 【简介】 ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的,泡沫少,锡铅电镀工艺,对在中速和高速电镀条件下均能产生光亮锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40,90/10,98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层;在很宽的操作参数范围内包括电流密度,合金及搅拌, ALT-STANNOSTAR-HMB都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。 【特点和优点】 1. 均匀溶解合金阳极 2. **,低发泡 3. 易于过滤 4. 不含甲醛,氟硼酸 5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备 【所需产品】 1. ALT-STANNOSTAR-HMB A-300 TIN CONC. 提供锡离子 2. ALT-STANNOSTAR-HMB A-420 LEAD CONC. 提供铅离子 3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC. 配合锡铅成比例,以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。 4. ALT-STANNOSTAR-HMB 用于开缸和补充的液体浓缩液,含有添加剂,润湿剂和结晶细化剂。 【设备】 槽体 可用刚性PVC,PP,柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反,它不会溶解玻璃,侵蚀金属的速度也很慢,但是不会侵蚀钛,所以可以用钛。 整流器 标准直流电源,输出电流应足以满足生产需要。较大波纹是5%。同时,应配备一个伏特计,安培计和一个连续电流控制器用来**地测量电流。应使用安培小时计。 过滤 通过PP滤芯(10~15μm)连续过滤,**溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。 搅拌 中速至**搅拌(不能用空气搅拌);二价锡*被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。 温度控制 温度应该保持在18-50℃ 阳极 如果是60/40和90/10工艺,应用高纯度锡铅(70/30和90/10)阳极;如果是纯锡和98/2锡铅工艺,应用纯锡阳极。对于纯铅工艺,应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维,阳极钩应用钛。 【操作参数】 Tin/Lead 98/02 Tin/Lead 90/10 Tin/Lead 60/40 Pure Lead Tin2+ (g/L) 80 80 80 - Lead2+ (g/L) 0.75 4 12 30 Acid (70%) (ml/L) 100 100 100 100 ALT-STANNOSTAR-HMB (ml/L) 40-80 40-80 40-80 40-80 Temperature (°C) 18- 50 Cathode current density ( A/dm2) 10 - 100 depends on plating equipment Agitation Vigorous Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C (um/min) Approx. 15 【开槽步骤】 Bath Volume:100L ALLoy ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB A- 420 LEAD CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB A-70 ACID CONC. ALT-STANNOSTAR-HMB 开缸剂 Tin/Lead 98/02 25 L 0.18 L 14L 4 -8L Tin/Lead 90/10 25 L 0.75 L 14L 4 -8L Tin/Lead 60/40 25 L 3.1 L 14L 4 -8L Pure Lead - 7.2 L 14L 4 -8L 1. 槽,过滤泵,阳极和阳极袋**用10%(v/v)A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗,再用水**清洗。 2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。 3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。 4. 边搅拌边加入所需量的锡,铅浓缩液。(参看操作条件) 5. 边搅拌边加所需体积的ALT-STANNOSTAR-HMB(参看操作条件)。 6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。 7. 检查并调节温度。 8. 镀液即可用。 【维护】 锡:A-300锡浓缩液含有300g/L Sn2+和提供了电解液中的锡离子。 补充1g/L Sn2+ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。 铅:A-420铅浓度。含有420g/L Pb2+提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。 酸:A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能**100ml/L;补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。 ALT-STANNOSTAR-HMB:电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMB补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象,可能需要补加2-20毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMB. 轻微过量不会影响工艺。 种类 镀锡添加剂 型号 ALT-STANNOSTAR-HMB 类别 光亮剂 执行标准 行业标准
昆山安仁特化工有限公司是一家集电镀添加剂研发、制造、销售及技术服务为一体的**化公司。公司的宗旨是为客户提供较优性价比的产品、技术和服务。 昆山安仁特化工有限公司是金属前处理、电镀金添加剂、电镀镍添加剂、电镀银添加剂、电镀铜添加剂、甲基磺酸型电镀光亮纯锡添加剂、甲基磺酸型电镀哑光纯锡添加剂、硫酸盐型电镀光亮锡添加剂、硫酸盐型电镀哑光锡添加剂、碱性锌镍合金添加剂、酸性锌镍合金添加剂、电镀硬铬添加剂、耐96小时中性盐雾的电镀铬添加剂、铜保护剂、锡保护剂、酸铜染料,走位剂等产品**生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。昆山安仁特化工有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 昆山安仁特化工有限公司自成立以来,奉行“诚信、*、共赢”公司理念;并且不断开拓**。以**的产品质量,周到的客户服务,逐步成为电镀行业的**者之一。 加工方式 : 其他; 工艺 : 涂层; **名称 : ALTChem