电镀酸性**金工艺ALT-AUCC 镀金添加剂 ** 酸金 镀金导电盐

ALT-AUCC
电镀酸性**金工艺
【简介】
ALT-AUCC是含有钴盐的酸性**镀金工艺，该工艺操作简便，镀液稳定，适宜挂镀、滚镀和选择镀，可在连续电镀机中使用。镀金层均匀光亮，具有较强的抗腐蚀能力，硬度120～190 HV，**力强，接触电阻0.6mW，可焊性好，故适用于印刷线路板插头和接插件等镀金，制板插头镀金的插拨次数可达1000次之高，是当代世界上较好的酸性**镀金工艺。
【镀液配方及操作条件】
                                             范 围      较 佳
**                         g/L        6～10       8
开缸剂ALT-B                   L/L                     0.6
阳极电流密度                   A/dm2                   0.25
阴极电流密度
                    挂镀          A/dm2      0.3～2.5    1
滚镀          A/dm2      0.2～0.5    0.25
pH值                                      4.7～5.2    4.9
比重                          °Be         15～24      15
温度                           ℃         30～40      35
搅拌                                     强烈
在1A/dm2下镀 1mm厚需时间      min.                   约2
电流效率                       mg/Amin    70～85      80 
 
【镀液的配制】
1.  充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2.  加热至45℃，边搅拌边加入开缸剂ALT-B；(开缸剂ALT-B 3L/Bottle，可配5L镀液，不含金）
3.  将预先溶于热蒸馏水中的**为100g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；（KAu(CN)2**不**68.1%）
4.  加蒸馏水至需配体积；
5.  调整溶液的pH值和比重。
 
【镀液的维护】
1.  定期补充氰化金钾溶液（**约100g/L），使溶液的**维持在配方范围内，每补充1g金需加入1.47g的氰化金钾和2mL的补充剂ALT-R；
2.  补充剂ALT-R是液体，200mL/Bottle，其所含有的组份足以同100g金配合使用；
3.  金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充；
4.  注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用碱式pH值调整盐ALT-ALKALINE SALT；降低pH值可用酸式pH值调整盐ALT-ACIDIC SALT；
5.  调整溶液的比重可用导电盐ALT-CONDUCTING SALT；
6.  如果溶液受到**物污染时，可用活性炭处理。
 
 
 
 
 
 
 
 
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种类 镀金添加剂 型号 ALT-AUCC 类别 光亮剂 执行标准 标准 主要用途 硬金，**金

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加工方式 : 其他;
工艺 : 涂层;
**名称 : ALTChem