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CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI产业**投资论坛（硅谷）•时间：13:00-17:00，2018年7月15日•地点：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose，上海怎么样半导体晶舟盒销售厂家,CA95134SEMI副总裁MichaelCiesinski先生致辞。Michael介绍了目前半导体产业发展，以及未来半导体发展的主要推动力和趋势。新老朋友相聚，气氛较为热烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相约来年再聚的道别声中落下帷幕。每年在SEMICONWest期间举办的ChinaNight晚宴，是SEMI产业**投资平台（SIIPChina）推动中外合作、交流较好平台的重要组成部分。SIIPChina去年9月在北京启动，上海怎么样半导体晶舟盒销售厂家，上海怎么样半导体晶舟盒销售厂家，作为一个**的、中立的组织，SIIP平台以汇聚**技术及**产业资本聚焦中国为己任，搭建****的产业投资平台连接**，力助中国半导体产业走向世界，融入**半导体产业生态圈。江苏建设项目半导体晶舟盒来电咨询。上海怎么样半导体晶舟盒销售厂家

根据ICInsights的预测，预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为**的增长，到2018年和2020年分别达到1942万片和2130万片（以8寸200mm硅片折算），相当于12寸晶圆863和947万片，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圆占据**晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；至于8寸晶圆在**晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不过8寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长；而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。根据SEMI的统计数据，过去三年**晶圆出货量**增加，从2013年的88.52亿平方英寸增长到2015年的102.69亿平方英寸，2013-2015年复合年均增速7.7%。预计未来在大陆和中国闽台的持续投资下，预料晶圆代工产能将稳定增长，而中国闽台较稳坐**拥有比较大晶圆代工产能的地区。中国闽台的晶圆代工产能居****，其中12寸的产能占**晶圆代工产能比重55％以上，台积电与联电是中国闽台晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab12*7期、中科12寸厂Fab15*5及*6期正积极准备迎接10nm以下制程产能。联电则持续扩充28nm产能，南科12寸厂Fab12A厂*5期也准备投入14nm制程。辽宁质量半导体晶舟盒诚信为本上海质量半导体晶舟盒来电咨询。

    截至2019年底，中芯**的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月，不过2020年14nm产能会增长很快，年底的时候将达到15000片晶圆/月，是目前的3-5倍，只多能增长400%。14nm之后还有改进型的12nmFinFET工艺，根据中芯**之前介绍，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，预计今年上半年就会贡献收入。再往后中芯**表示还会有N+1及N+2代FinFET工艺，其中今年内有望小规模量产N+1代工艺。只是中芯**没有明确这里的N指代的是哪种工艺，考虑到他们很有可能会跳过10nm工艺节点，那么N+1代应该就是7nm节点了，意味着我们今年就有可能看到国产的7nm工艺。即便中芯**不跳过10nm节点，那么今年国内的工艺也能追赶到10nm节点，跟台积电、三星还是会落后一到两代，但是已经足够**了。

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