中温锡膏含银0.3

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不同的需求，就需要不同的温度。比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。所以要根据情况选用。

有些情况下需要底温锡焊,如加了热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度锡焊,低温和高温材质是有区别的.

低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
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