实芯低温锡线Sn42Bi58一、描述不含松香的低温锡线熔点138℃,用于热敏电子产品的低温无铅装配应用程序。采有Sn42/Bi58合金成份,符合并**过IPC-J-STD-006C的杂质要求以及所有其他相关**标准。主要应用在:防雷设备、火警报警器、温控组件作为保险丝使用,也可以配合助焊膏、助焊剂、松香等进行焊接。随着电子世界的不断发展,低温合金是焊接互连材料的下一个*,一些行业可以相对容易地采用低温系统,风险较小,拥有成本优势。实芯低温锡线Sn42Bi58合金是一可用于降低焊接温度的元素。高铋合金有许多缺点,铋合金的机械和热疲劳性能比SAC和SnPb材料差,所发在合使用之前要做充份的评估。二、特点1.符合JIS AA 级要求(卤化物含量小于 1000ppm),符合环保要求以及较高电器可靠性。2.焊接温度低,有效保护器件。3.**快润湿,缩短焊接操作的时间。4.不飞溅,使用安全方便,无残留,工作环境更清洁。6.良好焊点外观,检查更方便。三、合金成分主要成分含量(wt%)锡(Sn)余量铋(Bi)58杂质成分不大于(wt%)PbSbCuFeAlZnAsAgCd0.050.050.080.020.0010.0010.030.050.002四、物理特性项目参数熔点138℃松香含量无五、Sn42Bi58焊锡丝与Sn63Pb37焊锡丝参数对比项目Sn42/Bi58Sn63/Pb37项目Sn42/Bi58Sn63/Pb37熔点138℃183℃屈服强度71193950布氏硬度22HB14HB总伸长率,%4648热膨胀系数13.824.7抗剪强度MPA 1mm/min 20℃2734.5抗拉强度87664442抗剪强度MPA 1mm/min 100℃15.621.6密度8.568.42疲劳强度MPA 1000次循环20℃1616.2电阻率Ω.cm34.514.5疲劳强度MPA 1000次循环100℃7.910.2导电率%IACS4.511.9比热(J/g)4645
实芯低温锡线Sn42Bi58
一、描述
不含松香的低温锡线熔点138℃,用于热敏电子产品的低温无铅装配应用程序。采有Sn42/Bi58合金成份,符合并**过IPC-J-STD-006C的杂质要求以及所有其他相关**标准。主要应用在:防雷设备、火警报警器、温控组件作为保险丝使用,也可以配合助焊膏、助焊剂、松香等进行焊接。随着电子世界的不断发展,低温合金是焊接互连材料的下一个*,一些行业可以相对容易地采用低温系统,风险较小,拥有成本优势。
实芯低温锡线Sn42Bi58合金是一可用于降低焊接温度的元素。高铋合金有许多缺点,铋合金的机械和热疲劳性能比SAC和SnPb材料差,所发在合使用之前要做充份的评估。
二、特点
1.符合JIS AA 级要求(卤化物含量小于 1000ppm),符合环保要求以及较高电器可靠性。
2.焊接温度低,有效保护器件。
3.**快润湿,缩短焊接操作的时间。
4.不飞溅,使用安全方便,无残留,工作环境更清洁。
6.良好焊点外观,检查更方便。
三、合金成分
主要成分
含量(wt%)
锡(Sn)
余量
铋(Bi)
58
杂质成分不大于(wt%)
Pb
Sb
Cu
Fe
Al
Zn
As
Ag
Cd
0.05
0.08
0.02
0.001
0.03
0.002
四、物理特性
项目
参数
熔点
138℃
松香含量
无
五、Sn42Bi58焊锡丝与Sn63Pb37焊锡丝参数对比
Sn42/Bi58
Sn63/Pb37
183℃
屈服强度
7119
3950
布氏硬度
22HB
14HB
总伸长率,%
46
48
热膨胀系数
13.8
24.7
抗剪强度MPA 1mm/min 20℃
27
34.5
抗拉强度
8766
4442
抗剪强度MPA 1mm/min 100℃
15.6
21.6
密度
8.56
8.42
疲劳强度MPA 1000次循环20℃
16
16.2
电阻率Ω.cm
14.5
疲劳强度MPA 1000次循环100℃
7.9
10.2
导电率%IACS
4.5
11.9
比热(J/g)
45
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