有铅锡膏6040一、产品介绍ETD-560是一种针对精细模板印刷表面封装应用的有卤化物有铅锡膏。是应用在表面粘接及其它电子连装的一种低残留、含卤素的免清洗锡膏。对客户来说是比较常用、比较经济的锡膏。这种有铅锡膏6040可以用在小至 20 mil 间距的印刷。其长久、良好的粘力,可适应高速印刷和粘贴。其助焊剂配方具有**的活性和可靠性。回流焊之后,助焊剂残留是透明的,对线路无腐蚀、无短路、高表面绝缘阻抗。因其助焊剂的*特配方,使其具有较长的保质期和较宽松的储存环境要求。二、有铅锡膏6040特性与优点1.很好的活性可提高润湿能力。2.精心选择的溶剂系统可实现很好的滚动属性和可印刷性。3.稳定的粘度延长了模板的寿命。4.即使在长达 1 小时的停机后, 仍能保持稳定印刷。5.专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生, 从而实现满意的可针测性。三、合金特性项 目ETD-560测试方法合金成分Sn60/Pb40JSTD-006熔点188℃金属含量90%IPC-TM-6502.2.20粉末形状圆球形激光图象分析粘度600 -1000 kcpsIPC-TM-6502.4.34(Brookfield)热坍塌性≥0.2mmIPC-TM-6502.4.35锡球较少IPC-TM-6502.4.43扩展率≥85%残留物粘性测试PassJIS Z 3284 附件 12铜板腐蚀Pass (无腐蚀)IPC-TM-6502.6.15铜镜试验Pass (无穿透)IPC-TM-6502.3.32铬酸银测试Pass( 无变色)IPC-TM-6502.3.33氟化物测试Pass( 无变色)IPC-TM-6502.3.35.1
有铅锡膏6040
一、产品介绍
ETD-560是一种针对精细模板印刷表面封装应用的有卤化物有铅锡膏。是应用在表面粘接及其它电子连装的一种低残留、含卤素的免清洗锡膏。对客户来说是比较常用、比较经济的锡膏。这种有铅锡膏6040可以用在小至 20 mil 间距的印刷。其长久、良好的粘力,可适应高速印刷和粘贴。其助焊剂配方具有**的活性和可靠性。回流焊之后,助焊剂残留是透明的,对线路无腐蚀、无短路、高表面绝缘阻抗。因其助焊剂的*特配方,使其具有较长的保质期和较宽松的储存环境要求。
二、有铅锡膏6040特性与优点
1.很好的活性可提高润湿能力。
2.精心选择的溶剂系统可实现很好的滚动属性和可印刷性。
3.稳定的粘度延长了模板的寿命。
4.即使在长达 1 小时的停机后, 仍能保持稳定印刷。
5.专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生, 从而实现满意的可针测性。
三、合金特性
项 目
ETD-560
测试方法
合金成分
Sn60/Pb40
JSTD-006
熔点
188℃
金属含量
90%
IPC-TM-6502.2.20
粉末形状
圆球形
激光图象分析
粘度
600 -1000 kcps
IPC-TM-6502.4.34(Brookfield)
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-6502.4.35
锡球
较少
IPC-TM-6502.4.43
扩展率
≥85%
残留物粘性测试
Pass
JIS Z 3284 附件 12
铜板腐蚀
Pass (无腐蚀)
IPC-TM-6502.6.15
铜镜试验
Pass (无穿透)
IPC-TM-6502.3.32
铬酸银测试
Pass( 无变色)
IPC-TM-6502.3.33
氟化物测试
IPC-TM-6502.3.35.1
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业,专业生产各种**:贴片红胶、印刷红胶,环保红胶,无卤素红胶,低温红胶,高温红胶,刮胶红胶,点胶红胶,SMT红胶,SMD红胶,有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、高温锡膏,中温锡膏,SMT锡膏,焊锡膏,环保锡膏,锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂,底部填充胶,BGA锡球,手工贴片机,手动点胶机,千住锡膏,AMTECH助焊膏,GOOT助焊膏,全国各地都可以发货,也可以进出品,欢应新老客户光临。