日本富士整流桥 量大从优

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整流桥壳体正面表面的温度分布。从上图可以看出，整流桥壳体正面的温度分布是较不均匀的，在热源（二极管）的正上方其表面温度达到109 ℃，然而在整流桥的中间位置，远离热源处却只有75 ℃，其表面的温差可达到34℃左右。这主要是由于覆盖在二极管表面的是导热性能较差的FR4（其导热系数小于3.0W/m.℃），因此它对整流桥壳体正表面上的温度均匀化效果很差。同时，这也验证了为什么我们在采用整流桥壳体正表面温度作为计算的壳温时，对测温热电偶位置的放置不同，得到的结果其离散性很差这一原因。图8是整流桥内部热源中间截面的温度分布。由该图也可以进一步说明，在整流桥内部由于器封装材料是导热性能较差的FR4，所以其内部的温度分布较不均匀。我们以后在测量或分析整流桥或相关的其它功率元器件温度分布时，应着重注意该现象，力图避免该影响对测量或测试结果产生的影响。

一般而言，对于损耗比较小（<3.0W）的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体（包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面）和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面（上下与左右表面）的散热。

整流这一个术语，它是通过二极管的单向导通原理来完成工作的，通俗的来说二极管它是正向导通和反向截止，也就是说，二极管只允许它的正极进正电和负极进负电。二极管只允许电流单向通过，所以将其接入交流电路时它能使电路中的电流只按单向流动，即所谓“整流”，用两只管是半泼整流，四只是全泼整流。
应用整流桥到电路中，主要考虑它的工作电流和反向电压。

在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小（<10W/ m2C），并且整流桥前后散热面的面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的；由于引脚铜板是直接与发热元器件（二级管）相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。
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4、建准全系列风机；
5、CONCEPT及驱动板；
6、富士通单片机及其它配套产品；

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