SMT贴片加工批发-cob邦定加工-石岩街道加工

SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及**在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，SMT贴片加工设计，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，COB加工厂家， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不**过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装

，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，石岩街道加工，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很*被损坏，SMT贴片加工批发，**性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，

**性高、抗振能力强提高产品**性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ *底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间*转接板。

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本厂创办于一九九七年十月，厂房面积2000平方米，是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有：线路板的表面贴装（SMT）、超声波铝线焊接（COB）、DIP（后焊）、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。    SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线，SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备：JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台，SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台，共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。     DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员，有对各类型电子产品的生产经验。    PCBA部:拥有一支高素质的团队，承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。    我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产，按照ISO9001：2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态，确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001：2000质量体系认证。    我厂本着：人才、效益、发展的企业宗旨，奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针，励精图治、精誉求精，为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。