用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,SMT加工报价,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很*被损坏,**性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,SMT贴片加工厂家,引脚一般都不**过100个。随着CPU内部的高度集成化,SMT贴片加工工厂,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(不是很多人知道) 答:SMD 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,西乡街道加工,1%用 F 表示。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常**焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要**炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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本厂创办于一九九七年十月,厂房面积2000平方米,是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT)、超声波铝线焊接(COB)、DIP(后焊)、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。 SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线,SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备:JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台,SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台,共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间,拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台,对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。 DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员,有对各类型电子产品的生产经验。 PCBA部:拥有一支高素质的团队,承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。 我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产,按照ISO9001:2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态,确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001:2000质量体系认证。 我厂本着:人才、效益、发展的企业宗旨,奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针,励精图治、精誉求精,为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。