COB加工设计-大浪街道加工-dip后焊加工定制

DIP封装（Dual In-line Package），COB加工价格，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，COB加工生产，其引脚数一般不**过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是**在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，大浪街道加工，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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我所知道的是恒域新和技术就是smt技术，也是电子电路表面组装技术，也是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术，电子产品体积可缩小40%到60%，重量可减轻60%到80%，**性高，抗震能力强，自动化量产水平高，提高生产效率，节省材料能源设备人力和时间，欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接较有效，而且可*漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，COB加工设计，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

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本厂创办于一九九七年十月，厂房面积2000平方米，是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有：线路板的表面贴装（SMT）、超声波铝线焊接（COB）、DIP（后焊）、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。    SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线，SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备：JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台，SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台，共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。     DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员，有对各类型电子产品的生产经验。    PCBA部:拥有一支高素质的团队，承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。    我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产，按照ISO9001：2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态，确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001：2000质量体系认证。    我厂本着：人才、效益、发展的企业宗旨，奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针，励精图治、精誉求精，为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。