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三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形

就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，SMT贴片加工定制，这种情况下是根本印不上焊膏的。

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不**过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装

，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很*被损坏，**性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，

**性高、抗振能力强提高产品**性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ *底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间*转接板。

电路板加工费如何核算?

要看这个电路板加工费是谁做，是空板贴片还是电路板长生产，贴片的话是按点数算的，一般一个Chip（电阻、电容类）元件算一个点，其他有引脚的按引脚数目算，四只引脚一个点，不足四个点的按一个点算。线路板厂的话就直接计算单个线路板多少钱。　　

　　电路板加工其实就是印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .

　　PCBA一条龙生产制造一般的收费包括:

　　一，PCB板费(PCB工程费 PCB板费 PCB测试费)

　　二，采购元件

　　三，SMT加工费(SMD贴片 DIP后焊)

　　四，PCBA测试费和组装费

新安街道SMT贴片加工定制厂家供应-恒域新和由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是一家从事“SMT,COB,DIP,加工”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”**拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使恒域新和在电子、电工产品加工中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！

本厂创办于一九九七年十月，厂房面积2000平方米，是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有：线路板的表面贴装（SMT）、超声波铝线焊接（COB）、DIP（后焊）、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。    SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线，SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备：JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台，SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台，共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。     DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员，有对各类型电子产品的生产经验。    PCBA部:拥有一支高素质的团队，承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。    我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产，按照ISO9001：2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态，确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001：2000质量体系认证。    我厂本着：人才、效益、发展的企业宗旨，奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针，励精图治、精誉求精，为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。