三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!
双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,SMT加工批发,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不*是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
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本厂创办于一九九七年十月,厂房面积2000平方米,是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT)、超声波铝线焊接(COB)、DIP(后焊)、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。 SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线,SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备:JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台,SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台,共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间,拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台,对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。 DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员,有对各类型电子产品的生产经验。 PCBA部:拥有一支高素质的团队,承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。 我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产,按照ISO9001:2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态,确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001:2000质量体系认证。 我厂本着:人才、效益、发展的企业宗旨,奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针,励精图治、精誉求精,为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。