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多数情况下,输入噪声越低越好,但在某些情况下,输入噪声实际上有助于实现较高的分辨率。这似乎毫无道理,不过继续阅读本指南,就会明白为什么有些噪声是好的噪声。
折合到输入端噪声(代码跃迁噪声)
实际的ADC在许多方面与理想的ADC有偏差。折合到输入端的噪声肯定不是理想情况下会出现的,它对ADC整体传递函数的影响如图1所示。随着模拟输入电压提高,“理想”ADC(如图1A所示)保持恒定的输出代码,直至达到跃迁区,此时输出代码即刻跳变为下一个值,并且保持该值,直至达到下一个跃迁区。理论上,理想ADC的“代码跃迁”噪声为0,跃迁区宽度也等于0.实际的ADC具有一定量的代码跃迁噪声,因此跃迁区宽度取决于折合到输入端噪声的量代码跃迁噪声的宽度约为1个LSB(低有效位)峰峰值。
代码跃迁噪声(折合到输入端噪声)及其对ADC传递函数的影响
由于电阻噪声和“kT/C”噪声,所有ADC内部电路都会产生一定量的均方根(RMS)噪声。即使是直流输入信号,此噪声也存在,它是代码跃迁噪声存在的原因。如今通常把代码跃迁噪声称为“折合到输入端噪声”,而不是直接使用“代码跃迁噪声”这一说法。折合到输入端噪声通常用ADC输入为直流值时的若干输出样本的直方图来表征。大多数高速或高分辨率ADC的输出为一系列以直流输入标称值为中心的代码。为了测量其值,ADC的输入端接地或连接到一个深度去耦的电压源,然后采集大量输出样本并将其表示为直方图(有时也称为“接地输入”直方图)。由于噪声大致呈高斯分布,因此可以计算直方图的标准差σ,它对应于有效输入均方根噪声。参考文献1详细说明了如何根据直方图数据计算σ值。该均方根噪声虽然可以表示为以ADC满量程输入范围为基准的均方根电压,但惯例是用LSB rms来表示
无逢兼容ST的 MCU,软硬件不用改动,
兼容替代型号如下: STM32F103C8T6、 STM32F103CBT6、 STM32F103RBT6、 STM32F103VBT6 、STM32F103RCT6/RET6 、STM32F103VCT6/VET6、 STM32F103ZET6 、STM32F030K6T6/K8T6、 STM32F030C8T6 、STM32F030K6U6、 STM32F030R8T6 、STM32F072C8T6/CBT6、 STM32F072C8U6/CBU6、 STM32F072R8T6/RBT6 、STM32F072V8T6/VBT6 、STM32F051系列
目前的高速ADC主要采用了以下两种结构形式。一种是全并行结构,也叫Flash结构。这种结构的ADC至少有2"-1个比较器,例如,一个八位ADC就至少有255个比较器。当ADC分辨率增加时,不仅电路体积庞大,而且功耗猛增,也易出现“火花码’,,因而一般用于分辨率较低的ADC,如六位、八位ADC.另一 种 结 构形式称为分区式结构或折叠式结构,如两步法、多步法。其电路结构主要包含了S/H(或T/H)放大器、Flash A/D转换器、时标电路及数字误差校正电路等。分区式结构ADC克服了纯Flash结构ADC随着分辨率增加,电路体积庞大、功耗猛增的缺点但又带来另一个问题,即差分放大器和其中与*二次转换处理输入电压有关的电路引入的误差,这些误差将**过转换器允许的误差,因此必须引入数字误差校正。
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