PLC输出端设计
一些传统的PLC制造商在某些项目会只使用MOS管当作输出端的开关,并没有设计任何的保护线路。另外有的制造商会使用分离器件来做保护。基于以上的设计条件英飞凌提供智能型高边开关PROFET(PROtected Field Effect Transistor)适合应用于12V/24V/48V 直流电压并且符合客户在输出端(Output)的保护电路设计需求。高边开关是介于输入电压及负载之间
英飞凌在高边开关的产品有汽车级以及工业级两种。对于PLC的制造商来说这两种等级都可以使用,其主要的差异是在汽车级的高边开关的温度范围是在-40˚C ~ 150˚C而工业级的温度范围有两种:-30˚C ~ 85˚C和-40˚C ~ 125˚C。
英飞凌的高边开关将过电压(OVP)、过电流(OP)、过温度(OTP)、短路、ESD、电池反接等等保护的功能整合成一个集成组件,可以有效的保护客户端包含电阻性(Resistive)、电感性(Inductive)以及电容性( Capacitive)的负载。
目前英飞凌工业级PROFET输入电压工作的范围是5V~60V,负载电流可达7A。输出信道数有1、2、4、8四种类型。对于输出点数少的PLC使用1、2信道可以较有弹性,输出点数多的建议使用4及8信道可以大幅缩小印刷板面积。
另外部分PROFET的产品自带诊断的功能。在组件上有个引脚ST可以连接到单片机(MCU)上,一旦发生诸如短路、过电流、过温度、负载断开等故障PROFET除了启动保护之外并且会回传信号给单片机。单片机可依据这个信号对系统做分析避免系统进一步损害。另外在中大型以上的PLC产品也可以利用ST引脚的诊断功能可以协助维修人员快速找出故障点以节省维修时间。因此带有诊断功能的PROFET有3种特性:
保护客户端负载
保护及分析PLC系统
保护PROFET自身
英飞凌科技推出业界16相数字PWM多相控制器 XDPE132G5C,进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对人工智能(AI)服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等,提供500 -1000 A甚至较高的供电电流。
英飞凌16相数字PWM多相控制器 XDPE132G5C
随着CPU电流要求不断提高,以支持新一代人工智能和网络工作负载,直流-直流稳压器(VR)需要提供**过500 A的电流。借助16相数字PWM引擎和经优化的算法,XDPE132G5C控制器可以满足这些大电流多相应用的电源需求。电源各相之间的主动均流技术能实现可靠、紧凑和成本优化的设计。不仅如此,它*像如今的多相产品通常所做的那样,配置额外的多个PWM逻辑倍增IC以实现大电流的能力。
在现代通信系统中,运用*工艺的ASIC和FPGA一般都要求 Vout 控制步长不**过1 mV。而这正是XDPE132G5C与生俱来的特性,它允许以0.625 mV增量对Vout进行微调。此外,它可以满足通信设备的自动重启要求,当发生电源或系统故障时,能够减少远程站点维护的需求。
XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引脚QFN封装,输出16相PWM控制信号。它采用全数字可编程控制,符合PMBus 1.3和AVS Bus标准,具备全面的遥测功能。结合业内效率和散热性能的集成式功率级TDA21475,XDPE132G5C控制器能够地提供1000 A以上电流。
额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于水平。得益于的模压封装,成功实现**部金属外露的设计将热阻Rth(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装**部实现的散热,从而带来的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。
10相PWM数字控制器IR35223进一步完善了英飞凌的大电流芯片组解决方案产品组合。对于电流要求高达500 A的VR解决方案,它是一个经济划算的选择。IR35223采用6 mmx 6 mm、48引脚QFN封装,具备的瞬态性能和遥测功能,包括符合PMBus1.3/AVS Bus总线标准。
10相PWM数字控制器IR35223进一步完善了英飞凌的大电流芯片组解决方案产品组合。对于电流要求高达500 A的VR解决方案,它是一个经济划算的选择。IR35223采用6 mmx 6 mm、48引脚QFN封装,具备的瞬态性能和遥测功能,包括符合PMBus1.3/AVS Bus总线标准。
额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于水平。得益于的模压封装,成功实现**部金属外露的设计将热阻Rth(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装**部实现的散热,从而带来的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。
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