工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》
. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,COB加工批发,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,松岗街道加工,如措施。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,SMT加工厂家,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很*被损坏,**性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不**过100个。随着CPU内部的高度集成化,SMT贴片加工批发,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
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在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们**研究的课题。
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本厂创办于一九九七年十月,厂房面积2000平方米,是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT)、超声波铝线焊接(COB)、DIP(后焊)、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。 SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线,SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备:JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台,SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台,共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间,拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台,对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。 DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员,有对各类型电子产品的生产经验。 PCBA部:拥有一支高素质的团队,承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。 我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产,按照ISO9001:2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态,确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001:2000质量体系认证。 我厂本着:人才、效益、发展的企业宗旨,奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针,励精图治、精誉求精,为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。