佛山LED中温锡膏含银0.3 残留透明 绝缘阻抗高

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高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了。

常见锡膏的熔点有138°(低温)，217°(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。

高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C 低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
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