MT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,COB加工价格,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不**过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,COB邦定加工工厂,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,SMT贴片加工工厂,没有元器件的裸板,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,沙井街道加工,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以较加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
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本厂创办于一九九七年十月,厂房面积2000平方米,是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有:线路板的表面贴装(SMT)、超声波铝线焊接(COB)、DIP(后焊)、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。 SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线,SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备:JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台,SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台,共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间,拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台,对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。 DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员,有对各类型电子产品的生产经验。 PCBA部:拥有一支高素质的团队,承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。 我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产,按照ISO9001:2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态,确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001:2000质量体系认证。 我厂本着:人才、效益、发展的企业宗旨,奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针,励精图治、精誉求精,为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。