DR74-102原厂芯片

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封装
早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package, DIP），开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚**过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和leadless chip carrier（LCC）的出现。
表面贴的封装在1980年代初期出现，80年代后期开始流行。他使用较细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚**，引脚间距为0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。1990年代，尽管PGA封装依然经常用于微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的微处理器现在从PGA封装转到了land grid array（LGA）封装。
Ball grid array（BGA）封装从1970年始出现，1990年发了比其他封装有更多管脚数的Flip-chip Ball Grid Array（FCBGA）封装。在FCBGA封装中，芯片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的。

主要分类.
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能

性能高是由于组件快速开关，消耗较低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

**大规模集成电路
VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。
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