深圳智能RKD化学开封机价格 品质保证

RKD化学开封机夹具和附件
EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了显著降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。
系统安全
对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。

机器尺寸()：190 x 320 x 305
温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c.
2, : 室温 -  90C.
3, 混酸: 室温 -  100C (RKD ETCH)
4, 混酸(**): 10C -100C   (RKD CU)  选项
抽酸流量：    1 - 6 /minute
蚀刻头组件： 固定式碳化硅
N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi
安全：1, 自动显示错误信息
2, EMO紧急停止按扭
3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里
4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子
废酸瓶：1个
固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品
密封圈：圆型（不是耗材）
操作方式：可在通风柜外手持式操作（较安全）
自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）
安全：1, CE
2, SEMI  S3-93
3, SEMI  S2000
4, RoHS
开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式：脉冲式和互惠式
时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围
混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
存储参数：100组

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般**30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远**酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，容易摆放。

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”