深圳新款RKD化学开封机供应商 品质保证

RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。

RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装
使用酸的种类：酸，混酸。
NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType
01使用酸的种类3种:酸,,混酸
02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);
03混酸的工作温度范围可以到达250度
04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05酸混合的方法通过使用具有**技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.
07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.
08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec
09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器
10温度控制使用P.I.D.法
11清洁用的气体N2
12工作压力3Kg/cm2
13消耗量2l/min
14在使用后自动关闭N2Yes
15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面
16腐蚀头的材料特富龙
17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃
19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动
20热交换器内部管道式设计,使得有较好的密封及保护.有四根加热棒,加热较均匀
21控制器微处理器
22酸的选择一键式选择
23设备自我诊断系统有
24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA
25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP较容易。

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般**30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远**酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，容易摆放。

RKDEliteEtch酸机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以非常良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。
器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的。
在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行EliteEtch机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的，所以我们已经设计了行业中小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来软件消除了废酸瓶溢流的危险，可以防止EliteEtch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”