制BCM-bga516芯片测试治具

*创方法**连接定**；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，**IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触**,而不会损坏锡球；
※ **的定位槽或导向孔，**IC定位**，测试**；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 较小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：较快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月**保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，**维修，如果需换件，只收材料成本费
※ 可以**提供相关的技术支持。
※ **研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ **研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
    讯**级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ **制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA
    植球台。
※ BGA返修一条龙服务：**BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。

深圳鸿怡电子有限公司**研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供**的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；**研制、开发、生产各类**、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相关的端子板
二、定制U盘的BGA座：BGA100/107/149/152及?共同的**方案板。?????????
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60测试座
四、需要测FLASH的产品治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，**测试架，烧录座，老化座，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座?,SSD固态硬盘开卡测试、闪存测试座
手机、蓝牙、GPS、DDR内存芯片测试夹具