eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座 BGA153 BGA169测试座

eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座 BGA153 BGA169测试座
eMMC169/153翻盖弹片转SD测试座，适配IC常见规格尺寸：12*16，11.5*13，12*18，14*18 ；0.5mm间距； 测试座布针30PIN。

 eMMC169/153翻盖弹片转SD接口测试座


产品特点：

1. 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；

2. 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换，实现不同尺寸IC能够通用；

3. 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

4. PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，**使用的**性及接触性；

5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等**IC；同时兼容 153/169-FBGA ；

6. 弹片采用进口铍铜经**模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而**产品稳定性及**性；

7. 连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，**其接触点与IC PAD**对位，一次测试*高；

8. SOCKET与PCBA采用定位孔**定位方便更换；socket采用翻盖式结构,较加便于手动测试，操作方便简单；

9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，**不同厚度的IC不需要任何调整即可**其接触良好测试，IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；

10. 结构采用注塑成形,定位**,取放IC方便，工作效率较高；

注意：请选择和IC尺寸匹配的限位框，并对照SOCKET上标注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET内！

发货默认是配一个尺寸的限位框，下单可以备注好您需要的匹配尺寸。不同尺寸的限位框另外单独购买是40元/只。

深圳鸿怡电子有限公司**研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供**的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；**研制、开发、生产各类**、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
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