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电镀:什么是氢过电位

在给定的阴极电流密度下析氢的电极电位与其平衡电位之间的差值，叫做氢过电位。

氢过电位的大小决定着析氢过程的难易程度。氢过电位愈大，析氢愈困难;反之，析氢愈*。金属不同，氢过电位就不同，各种金属在1摩尔硫酸中的氢过电位值。

在电镀生产中，氢气的析出往往会降低镀层的质量和电流效率，增大电能的消耗，使基体金属产生氢脆以及造成环境的污染等，因此要设法减少它的析出。通过各种因素提高氢过电位的数值，增大析出氢气的电极电位负于析出金属的电极电位的差值，是减少氢气析出的好办法。
谈电镀加工过程中电镀层弊病的因与果一

1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。

2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。

3、气流条纹。气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀(露底)。掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。

5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、**杂质太多形成。

6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

7、塑封黑体*开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

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