DIC BGA返修台RD-500III

DIC BGA返修台RD-500III 

型号：RD-500III
产品：BGA返修台
**：DIC
简介：DIC BGA返修台RD-500III 分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
 
DIC BGA返修台RD-500III简述：
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量较充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；
·发热模组温度由原来500度提升到650度；
·全屏对位影像系统：对位影像视角较大，对位作业较*快捷；
·PCB**移动及定位装置；
·DIC BGA返修台RD-500III 支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
·软件升级，操作介面及功能*优化; 

DIC BGA返修台 RD-500III 特点：
·适用无铅的3个加热系统；
·远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形；
·2种制冷模式；
·*机制功能；
·控制元件温度的2点自动曲线生成功能；
·直观简便的检测功能；
·5种热电偶输入；
·*整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能；
·半自动设备；
·RD-500III适用于大多元件的返修操作；

DIC BGA返修台RD-500III参数：
项 目	        RD-500III		RD-500SIII
机器外形尺寸	770W*755D*760H		580W*580D*610H
适用PCB尺寸	Max. 500mm*650mm	Max. 400mm*420mm
电源要求	AC100~120V或AC200-230V 4.0KW	AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面积区域加热	400W*6（IR）=2400W	400W*3（IR）=1200W
**部发热体	700W			700W
底部发热体	700W			700W
系统总功率	3.8KW			2.6KW
重量	约78KG	约50KG
加热方式	热风+红外
温度设置范围	0~650℃
适用元器件较小管脚间距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
对中调节精度	+/-0.025mm
气源供应方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮气输入介面	标配
控制系统	标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ **操作软件，良好的人机对话介面


BGA返修/cn/smt/xproduct.asp?Keywords=&ClassID=&s1=1&s2=260&s3=0&pro_id=863&page=


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