AC输入光耦TLP620

东芝光耦合器TLP620，TLP620-2，TLP620-4适用于可编程控制器AC/ DC，Input模块通信。东芝TLP620，-2和-4由一个光电晶体管光学耦合到两个砷化镓红外发光二极管反向并联连接。该TLP620-2提供了两个隔离通道，在八脚塑料DIP，而TLP620-4提供了四个隔离通道十六塑料DIP。
主要参数：集电极 - **较电压：55V（较小值）?电流传输比：50％（较低）等级标准：（分钟）100％?隔离电压：5000Vrms（较小）?选项（D4）类型VDE认证：DIN EN 60747-5-2，证书no.40009302较*作绝缘电压：890VPK较高允许过电压：8000VPK（注）当EN 60747- 5-2批准的类型是必要的，请*“选项（D4）”。?爬电距离：6.4毫米（分钟）间隙：6.4毫米（分钟）绝缘厚度：0.4毫米（分钟）**较大额定值（Ta = 25°C）特征符号TLP620 TLP620-2 TLP620-4正向电流IF（RMS）60 50 mA正向电流降额IF /℃，-0.7（大39°C）-0.5（大25°C）毫安/°C的脉冲正向电流IFP 1（100脉搏，100pps）的功率耗散（1电路）PD 100为70mW功耗降额PD /°?-1.0 -0.7毫瓦/°C的LED结温TJ 125°C集电极 - **较电压VCEO 55 V**较集电极电压VECO 7 V集电极电流IC50毫安集电极耗散功率（1电路）PC 150 100毫瓦集电极耗散功率降额（1电路）（大25°C）PC /°?-1.5 -1.0毫瓦/°C的检测结温TJ 125℃贮存温度范围TSTG -55 ?125°C工作温度范围范围Topr -55?100°C引脚焊接温度Tsold 260（10秒）°C总的封装功耗PT 250 150 mW的总封装功耗降额（大25°C，1电路）PT /℃， -2.5 -1.5毫瓦/°C隔离电压BVS 5000 Vrms的注意事项（AC，1分钟，相对湿度60％。）
使用注意：重负载下连续使用的高温（eg /电流/电压和等温度的显着变化中的应用。）可能会导致此产品在**性，降低显着即使操作条件（即工作温度/电流/电压等）在**较大额定值范围内。请在审查东芝半导体**性手册（“处理注意事项”/“降级的概念和方法”）和个人**性数据（即**性试验报告，并估计故障率等）设计适当的**性。

我公司**代理分销Toshiba东芝、Murata村田、Rohm罗姆半导体、Avago安华高光耦、Taiyoyuden太阳诱电、TDK电感电容、KEMET基美坦电容、Micron美光存储DRAM、富士通铁电、飞思卡尔单片机、瑞萨单片机、ON安森美半导体、Seiko精工电子半导体、Diotec德欧泰克半导体、尼吉康铝电解电容、Fairchild仙童、松下半导体Panasonic、可天士Kodenshi、Semitec日本石冢恒流二极管/热敏电阻、Sanrex日本三社整流桥、英飞凌、Hitachi日立、 韩国KEC、泰科、Molex、IR半导体、ST意法半导体等等。
光耦: TLP2168,TLP627-4,TLP185, TLP127,TLP701,TLP352,TLP108,TLP105,TLP620等
MOS管：2SK3878,2SK2962,2SK3078A,2SK208-O,2SK209-Y,TK6A80E,T**A60U等
二三极管：1SS181,1SS184,1SS187,1SS294,1SS352,1SV324,RN1406,2SA1020-Y等。
单片机：TMPM330FWFG(C,TMPM369FDFG, TMP92CH21FG,TMPM330FYFG(B
逻辑IC: TC7S86F(LM,T TC7S14F,TC7S08F,TC7S04F,TC7SH04F, TC7SH00F
        TC4011BF,TC4069UBF,TC4013BF,TC4071BF,TC4081BF,TC4050BP等
电源CMOS稳压器：TCR2EF18(LM,T TCR2EF30,TCR2EF33,TCR2EE50,TCR2EE40等
达林顿驱动：ULN2003AFWG,ULN2803APG,TD62783APG,TD62083AFWG等等
更多**请登陆无锡海明威电子官网查看：