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波峰焊治具的工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，功能测试治具生产厂家，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时**要达到并保持一个活化温度来**焊点的*浸润，功能测试治具公司，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，云南功能测试治具，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

波峰焊机出现状况对策：尖形成原因：1．焊盘被氧化。2．助焊剂用量少。3．预热不当。4．钎料槽温度低。5．夹送速度，焊接时间过长。6．PCB压波深度过大。7．铜箔太大，功能测试治具工厂，PCB太小。8．助焊剂不合适或变质。9．钎料纯度不适。10．夹送倾角不适。焊料球（珠）；PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。

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