波峰焊机出现状况对策:波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,**可调治具公司,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,**可调治具制作,杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
波峰焊机出现状况对策:锡丝:PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,盐田**可调治具,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。印制板受潮。对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙,**可调治具厂家,厚度不均匀。提高印制板加工质量。漏焊(虚焊)粗糙,粒状,光泽差,名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
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