闵行区手机贴片治具|登普科技|**制造手机贴片治具

联机式波峰焊工艺流程：将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊（精焊平波和冲击波）———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入**运输箱。非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；工作场所不允许吸烟吃食物；进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。

单机式波峰焊的操作过程：1 打开通风开关。2 开机。a．接通电源；b．接通焊锡槽加热器；c．打开发泡喷涂器的进气开关；d．焊料温度达到规定数据时，奉贤区手机贴片治具，检查锡液面，**制作手机贴片治具，若锡液面太低要及时添加焊料；e．开启波峰焊气泵开关，**制造手机贴片治具，用装有印制板的**夹具来调整压锡深度；f．*锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；h．检查调整助焊剂密度符合要求；

深圳市登普科技有限公司成立于2004年3月,主要致力工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),静态在线测试针床(ICT),真空测试治具(ATE),QC选别/检验用量具,治夹具,各类检测套板,工控设备及生产自动化等方面的研发和制造工作,我们以**的技能为客户量身打造电子制程的解决方案。
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