供应日亚白光**胶 DX-10

ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。 

化学成份 epoxy 

外观 透明浅蓝 

粘度 Cps 1000 

比重 25oC 1.1g 

固化条件 150oC*60min 

玻璃化温度Tg 108C 

保存期 /月 0C/3个月 
彭华山 
 

 

雅威材料科技主要为Emerson&Cuming(爱玛森康明)
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；
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彭华山