供应灰胶 ECCOBOND G500

ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。**和介电性能。专为铜、其它金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。固化条件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.

彭华山  

雅威材料科技主要为Emerson&Cuming(爱玛森康明)
全系列产品大*区的销售与 服务代理； 
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；
且美国国民淀粉化学公司又为****化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员； 
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为**的客户提供、硅酮、聚氨脂和丙 
烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等...；服务于电子工业已有**过50年的经验。 
其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、中国香港）。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料.粘接材料.导电.导热接口 材料、
裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.贴片胶.电子涂料. UV固化材料。
应用范围涉及电子组件,电路板组装,显示及照明工业,通讯,汽车电子﹐智能卡/射频识别等领域...
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