供应ECCOBOND E3200

ECCOBOND E3200是一种低温非常**固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品，低温**固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。常用固化条件：100C*20min; 110C*10min; 120C*5min.

彭华山  

雅威材料科技主要为Emerson&Cuming(爱玛森康明)
全系列产品大*区的销售与 服务代理； 
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；
且美国国民淀粉化学公司又为****化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员； 
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为**的客户提供、硅酮、聚氨脂和丙 
烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等...；服务于电子工业已有**过50年的经验。 
其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、中国香港）。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料.粘接材料.导电.导热接口 材料、
裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.贴片胶.电子涂料. UV固化材料。
应用范围涉及电子组件,电路板组装,显示及照明工业,通讯,汽车电子﹐智能卡/射频识别等领域...
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