微电子与半导体工艺--LED晶片清洗设备

1000字以内微电子与半导体工艺--LED晶片清洗设备
型号:CGB-XXXX—XX系列,**:华林嘉业—CGB :本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产,产品一致性好,技术**。⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成,本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观,耐酸性能好,操作方便,运行**,是半导体生产线理想的硅片清洗设备。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工艺过程全自动,机械手在槽间转换靠PLC来控制,美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。⑷除装片和取片需人工外,其余工艺动作均由机械手来实现,适用于连续批量生产。⑸机台内设*过滤器,满足净化工作区工作(1000级~100级,10级为**)。⑹人机界面为触摸屏,有*保护故障代码,故障报警,工艺时序号,方便操作、易于维护。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:////耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据地区有关法律,在*人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等**权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。