半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机

1000字以内半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机                                                 
本设备型号:CGB-XXXX—XX系列,**:华林嘉业—CGB适用于去除硅晶圆片工件表面的油污及其他**物、除胶、去金属离子等。设备由清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机部分组成。清洗槽部分由**溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。关键件均采用进口原件,包括气动阀,PFA管道,全氟循环系统等,**工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 整体采用德国进口工程塑料焊接组合加工而成,结构合理,外型美观。工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。 人机界面为触摸屏,方便直观,操作简便。.除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。设备适用于微电子半导体行业,也适合于高校化学实验室作实验湿台、腐蚀台。非标规格,具体规格依客户工艺确定。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:////耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据地区有关法律,在*人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等**权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。