**薄中导热铝基板 **中导热铝基板

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铝基覆铜箔板
型号：dclf-01(通用型) dclf-02(高散热型)   dclf-03(高导热型)
产品特点：
● 采用大型企业**、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。充分发挥铝基的高散热性能。   
● 表面采用阳极氧化工艺，厚度在10um以上，表面银白光亮。
● 氧化层的厚度、密度和均匀的绝缘层厚度**材料具备良好的电器绝缘性。
● 表面的硬度确保线路板成型毛刺*控制。机械加工**。
● 一级玻璃纤维布的均匀性和立式上胶工艺确保板材尺寸稳定性，平整、无翘曲
● 铜箔实际厚度*满足标准要求。
产品规格：
规格：500mm×1200mm 1000mm×1200mm
铝板厚度：1.00mm～3.00mm
铜箔厚度35um 70um 105um 140um
其它规格可按用户要求制作
应用领域：
● 电源：dc/dc dc/ac ac/dc及大功率电源
● 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动*控制系统、灯关变换系统
● 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
● 电子产品：固态继电器、固态调压模块
● 电器：led照明电器
主要性能指标
测试项目
处理条件
单位
典型值
dclf-01
dclf-02
dcli-11
热阻
a
℃/w
1.8～2.0
0.35～0.4
0.35～0.4
剥离强度
热应力后
n/mm
1.85
1.7
1.7
表面电阻
交变态
c-96/35/90
mω
7×109
5×109
5×108
3×109
2×109
4×108
耐浸焊性
288℃
s
60
60
60
击穿电压
a
kv
＞2．0
2．0
2．0
1mhz介电常数
交变态
1mhz
3.8
3.9
2.7
1mhz介电损耗因数
交变态
－
0．028
0．026
0．009
燃烧性
交变态
－
v-0
v-0
v-0
耐电弧
交变态
s
250
250
250
cti
交变态
-
225
225
225
本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是中导热胶膜，表面工艺是阳极氧化，表面油墨是白色，较小线宽间距是0.6mm耐压大于2.5kv，较小孔径是按要求，加工层数是单层或双层，板厚度是1.5（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是中导热dclf-03，产品编号是dc-008

咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是**研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。
 
博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术**。现已获得**企业评定，并通过ISO9001管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统，不断提升管理效能。
 
博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的**技术。掌握产品**技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品，在高导热、高耐压、高TG、无卤素等**产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得UL、*、CQC等相关**领域认可，并符合欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的LED等**PCB的**材料。
 
博德科技不断开拓**市场，致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据**、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备，产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致**。