铝基板（咸阳博德电子深圳办事处）

铝基覆铜箔板
型号：dclf-01(通用型) dclf-02(高散热型)   dclf-03(高导热型) 
产品特点：
● 采用大型企业**、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。充分发挥铝基的高散热性能。   
● 表面采用阳极氧化工艺，厚度在10um以上，表面银白光亮。
● 氧化层的厚度、密度和均匀的绝缘层厚度**材料具备良好的电器绝缘性。
● 表面的硬度确保线路板成型毛刺*控制。机械加工**。
● 一级玻璃纤维布的均匀性和立式上胶工艺确保板材尺寸稳定性，平整、无翘曲
● 铜箔实际厚度*满足标准要求。
产品规格：
规格：500mm×1200mm 1000mm×1200mm
铝板厚度：1.00mm～3.00mm
铜箔厚度35um 70um 105um 140um
其它规格可按用户要求制作

咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是**研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。
 
博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术**。现已获得**企业评定，并通过ISO9001管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统，不断提升管理效能。
 
博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的**技术。掌握产品**技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品，在高导热、高耐压、高TG、无卤素等**产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得UL、*、CQC等相关**领域认可，并符合欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的LED等**PCB的**材料。
 
博德科技不断开拓**市场，致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据**、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备，产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致**。