板材:FR-4 成品铜厚:0.5 盎司 板厚:1.6mm 尺寸: 105.00 x 232.50mm 工艺: OSP 较小线宽: 0.1mm 较小线距: 0.1mm 较小孔径: 0.2mm 较大纵横比 1:8 埋孔 PTH 孔径偏差: +/- 0.075mm IPC-A-600G Class II 板平整度偏差: 0.5 to 1.0%
金峰电路(惠州)有限公司,成立于1999年,位于广东省惠州市仲恺高新区。我公司**从事双面及多层电路板的生产及销售,可以为您提供OSP,喷锡及沉金等工艺的电路板。质量**,价格实惠,欢迎垂询!